摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 引言 | 第10-17页 |
1.1 智能化高压变电站发展概述 | 第10-11页 |
1.2 数字化高压开关的EMC 问题 | 第11-12页 |
1.3 提高智能化开关EMC 性能的工作重点 | 第12-14页 |
1.4 与二次系统EMC 问题相关的技术标准 | 第14-15页 |
1.5 本章小结 | 第15-17页 |
第二章 高压变电站EMC 分析 | 第17-34页 |
2.1 高压变电站二次系统组成 | 第17-18页 |
2.2 干扰源分析 | 第18-26页 |
2.2.1 高压回路操作时电气暂态过程所引起的干扰源 | 第19-21页 |
2.2.2 高压回路绝缘击穿或避雷器放电等暂态过程所引起的干扰源 | 第21-22页 |
2.2.3 高压设备工频电磁场所产生的干扰源 | 第22-23页 |
2.2.4 接地系统中由短路电流导致的电位升高所引起的干扰 | 第23-24页 |
2.2.5 低压回路快速瞬变所产生的干扰 | 第24-26页 |
2.2.6 电源回路中窜入的低频干扰 | 第26页 |
2.3 干扰源耦合途径分析 | 第26-32页 |
2.3.1 共阻抗耦合 | 第28页 |
2.3.2 电感耦合 | 第28-29页 |
2.3.3 电容耦合 | 第29-30页 |
2.3.4 电磁耦合 | 第30-32页 |
2.4 本章小结 | 第32-34页 |
第三章 提高高压开关二次设备EMC 性能的工程设计 | 第34-67页 |
3.1 西门子8D 系列GIS 简介 | 第34-35页 |
3.2 过程层设备设计 | 第35-52页 |
3.2.1 刀闸机构设计方法 | 第35-38页 |
3.2.1.1 刀闸机构的发展趋势 | 第35-36页 |
3.2.1.2 刀闸机构控制模块结构 | 第36-37页 |
3.2.1.3 控制器外壳的间隙屏蔽技术 | 第37-38页 |
3.2.2 电流、电压互感器设计方法 | 第38-42页 |
3.2.2.1 传统电流、电压互感器 | 第38-40页 |
3.2.2.2 光学电流、电压互感器 | 第40-42页 |
3.2.3 辅助电缆敷设以及电缆附件 | 第42-48页 |
3.2.3.1 电缆沟 | 第42页 |
3.2.3.2 电缆屏蔽 | 第42-46页 |
3.2.3.3 绝缘等级 | 第46页 |
3.2.3.4 传输信号 | 第46页 |
3.2.3.5 辅助电缆附件的选型与安装 | 第46-48页 |
3.2.4 电缆桥架敷设 | 第48-50页 |
3.2.5 接地系统及其连接 | 第50-52页 |
3.2.5.1 接地网络 | 第51-52页 |
3.2.5.2 高压设备接地 | 第52页 |
3.2.5.3 相邻变电站接地网络 | 第52页 |
3.3 间隔层设备设计 | 第52-60页 |
3.3.1 就地控制柜屏蔽 | 第52-56页 |
3.3.1.1 屏蔽的原理 | 第52-53页 |
3.3.1.2 屏蔽效果及其计算方式 | 第53-55页 |
3.3.1.3 屏蔽体结构设计 | 第55页 |
3.3.1.4 电子装置安装孔的屏蔽 | 第55页 |
3.3.1.5 显示器的屏蔽 | 第55页 |
3.3.1.6 通气孔的屏蔽 | 第55-56页 |
3.3.2 元器件接口系统 | 第56-57页 |
3.3.2.1 电流隔离 | 第56页 |
3.3.2.2 过电压保护 | 第56-57页 |
3.3.2.3 滤波器 | 第57页 |
3.3.3 柜内防雷措施 | 第57-60页 |
3.3.3.1 雷电的危害 | 第57-58页 |
3.3.3.2 雷电侵入途径分析 | 第58-59页 |
3.3.3.3 控制柜内防雷措施 | 第59-60页 |
3.4 站控层设备设计 | 第60-65页 |
3.4.1 主、被动系统抗干扰能力要求 | 第61页 |
3.4.2 主动系统--控制及自动化保护系统 | 第61-64页 |
3.4.2.1 保护功能 | 第61-62页 |
3.4.2.2 在线处理与调节 | 第62页 |
3.4.2.3 命令与控制 | 第62-64页 |
3.4.2.4 人机界面 | 第64页 |
3.4.2.5 数据传输与通信 | 第64页 |
3.4.3 被动系统--检测与分析系统 | 第64-65页 |
3.4.3.1 计量 | 第64页 |
3.4.3.2 监视 | 第64页 |
3.4.3.3 报警 | 第64页 |
3.4.3.4 数据采集与储存 | 第64-65页 |
3.4.3.5 测量 | 第65页 |
3.4.3.6 离线处理 | 第65页 |
3.4.3.7 自诊断功能 | 第65页 |
3.5 本章小结 | 第65-67页 |
第四章 验证二次系统EMC 性能的测试方法 | 第67-83页 |
4.1 EMC 测试概述 | 第67-70页 |
4.1.1 测试方法及标准 | 第67-68页 |
4.1.2 测试仪器 | 第68-69页 |
4.1.3 测试场所 | 第69-70页 |
4.2 高压开关二次设备EMC 试验 | 第70-75页 |
4.2.1 EMC 型式试验 | 第70-74页 |
4.2.1.1 冲击电压试验 | 第70-71页 |
4.2.1.2 电快速瞬变脉冲群试验 | 第71-73页 |
4.2.1.3 振荡波抗扰性试验 | 第73-74页 |
4.2.2 EMC 性能的现场测量 | 第74-75页 |
4.2.2.1 感应电压测量 | 第74-75页 |
4.2.2.2 其他建议试验与测量 | 第75页 |
4.3 对改进设备的EMC 性测试 | 第75-81页 |
4.3.1 过程层设备改进后的测试结果 | 第76-77页 |
4.3.2 间隔层设备改进后的测试结果 | 第77-79页 |
4.3.2.1 控制柜屏蔽性能测试 | 第77-78页 |
4.3.2.2 柜内回路的EMC 性能测试 | 第78-79页 |
4.3.3 站控层设备改进后的测试结果 | 第79-81页 |
4.4 本章小结 | 第81-83页 |
第五章 结语 | 第83-86页 |
5.1 总结 | 第83-84页 |
5.2 存在问题与展望 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-88页 |
致谢 | 第88-89页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第89-90页 |