| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 前言 | 第7-12页 |
| 1.1 单点金刚石车削 | 第7页 |
| 1.2 脆性光学材料的特性、应用和加工 | 第7-11页 |
| 1.2.1 KDP晶体的特性、应用和加工 | 第8-9页 |
| 1.2.2 CaF2晶体的特性、应用和加工 | 第9-11页 |
| 1.3 本论文的主要工作内容 | 第11-12页 |
| 第二章 SPDT加工脆性光学材料表面粗糙度的影响因素 | 第12-26页 |
| 2.1 表面粗糙度 | 第12-14页 |
| 2.2 脆性光学材料的切削加工机理 | 第14-20页 |
| 2.2.1 圆弧刃切削模型和直线刃切削模型 | 第15-16页 |
| 2.2.2 脆性材料切削加工的脆塑转变机理 | 第16-20页 |
| 2.3 超精密数控机床设备和加工环境 | 第20-21页 |
| 2.4 金刚石刀具 | 第21-22页 |
| 2.5 SPDT加工工艺参数 | 第22-24页 |
| 2.6 控制表面粗糙度的工艺思路 | 第24-25页 |
| 2.7 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 SPDT加工KDP晶体表面粗糙度的控制 | 第26-43页 |
| 3.1 KDP晶体的材料性质分析 | 第26-27页 |
| 3.2 SPDT加工KDP晶体表面粗糙度的影响因素分析 | 第27-31页 |
| 3.3 实验装置 | 第31-32页 |
| 3.4 控制SPDT加工KDP晶体表面粗糙度的工艺思路 | 第32-33页 |
| 3.5 金刚石刀具的选择 | 第33-35页 |
| 3.6 加工工艺参数的优化 | 第35-42页 |
| 3.7 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 SPDT加工CaF_2晶体表面粗糙度的控制 | 第43-56页 |
| 4.1 CaF2晶体的材料性质分析 | 第43-44页 |
| 4.2 SPDT加工CaF2晶体表面粗糙度的影响因素分析 | 第44-48页 |
| 4.3 控制SPDT加工CaF2晶体表面粗糙度的工艺思路 | 第48-49页 |
| 4.4 采用干式切削加工CaF2晶体 | 第49页 |
| 4.5 自适应的加工工艺参数优化法 | 第49-55页 |
| 4.5.1 Ge晶体工件的加工参数优化 | 第51-52页 |
| 4.5.2 CaF2晶体工件的加工参数优化 | 第52-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 总结和展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 后记 | 第63-64页 |
