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单点金刚石车削加工脆性光学材料表面粗糙度的控制研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 前言第7-12页
    1.1 单点金刚石车削第7页
    1.2 脆性光学材料的特性、应用和加工第7-11页
        1.2.1 KDP晶体的特性、应用和加工第8-9页
        1.2.2 CaF2晶体的特性、应用和加工第9-11页
    1.3 本论文的主要工作内容第11-12页
第二章 SPDT加工脆性光学材料表面粗糙度的影响因素第12-26页
    2.1 表面粗糙度第12-14页
    2.2 脆性光学材料的切削加工机理第14-20页
        2.2.1 圆弧刃切削模型和直线刃切削模型第15-16页
        2.2.2 脆性材料切削加工的脆塑转变机理第16-20页
    2.3 超精密数控机床设备和加工环境第20-21页
    2.4 金刚石刀具第21-22页
    2.5 SPDT加工工艺参数第22-24页
    2.6 控制表面粗糙度的工艺思路第24-25页
    2.7 本章小结第25-26页
第三章 SPDT加工KDP晶体表面粗糙度的控制第26-43页
    3.1 KDP晶体的材料性质分析第26-27页
    3.2 SPDT加工KDP晶体表面粗糙度的影响因素分析第27-31页
    3.3 实验装置第31-32页
    3.4 控制SPDT加工KDP晶体表面粗糙度的工艺思路第32-33页
    3.5 金刚石刀具的选择第33-35页
    3.6 加工工艺参数的优化第35-42页
    3.7 本章小结第42-43页
第四章 SPDT加工CaF_2晶体表面粗糙度的控制第43-56页
    4.1 CaF2晶体的材料性质分析第43-44页
    4.2 SPDT加工CaF2晶体表面粗糙度的影响因素分析第44-48页
    4.3 控制SPDT加工CaF2晶体表面粗糙度的工艺思路第48-49页
    4.4 采用干式切削加工CaF2晶体第49页
    4.5 自适应的加工工艺参数优化法第49-55页
        4.5.1 Ge晶体工件的加工参数优化第51-52页
        4.5.2 CaF2晶体工件的加工参数优化第52-55页
    4.6 本章小结第55-56页
第五章 总结和展望第56-57页
参考文献第57-62页
致谢第62-63页
后记第63-64页

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