| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 引言 | 第8-23页 |
| 1.1 有机-无机杂化材料概述 | 第8-12页 |
| 1.1.1 有机-无机杂化材料 | 第8-10页 |
| 1.1.2 第二类杂化材料 | 第10-11页 |
| 1.1.3 表面修饰方法 | 第11-12页 |
| 1.2 有机磷酸类表面修饰剂概述 | 第12-21页 |
| 1.2.1 有机磷酸类表面修饰剂简介 | 第12-15页 |
| 1.2.2 有机磷酸类表面修饰剂研究进展 | 第15-18页 |
| 1.2.3 有机磷酸类表面修饰剂制备有机-无机杂化材料应用 | 第18-21页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 正烷基膦酸修饰纳米 Ni/Cu 方法与表征 | 第23-27页 |
| 2.1 实验原料和试剂 | 第23页 |
| 2.2 正烷基膦酸修饰纳米 Ni/Cu 方法 | 第23-25页 |
| 2.2.1 标准用量计算 | 第23-25页 |
| 2.2.2 表面修饰方法 | 第25页 |
| 2.3 正烷基膦酸修饰纳米 Ni/Cu 表征 | 第25-27页 |
| 第3章 不同 C 链长度的正烷基膦酸修饰纳米 Ni/Cu | 第27-43页 |
| 3.1 本章引论 | 第27页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第27-41页 |
| 3.2.1 不同 C 链长度的正烷基膦酸修饰纳米 Ni | 第27-35页 |
| 3.2.2 不同 C 链长度的正烷基膦酸修饰纳米 Cu | 第35-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 不同修饰量的正烷基膦酸修饰纳米 Ni/Cu | 第43-56页 |
| 4.1 本章引论 | 第43页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第43-54页 |
| 4.2.1 不同修饰量的正烷基膦酸修饰纳米 Ni | 第43-49页 |
| 4.2.2 不同修饰量的正烷基膦酸修饰纳米 Cu | 第49-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 正烷基膦酸修饰纳米 Ni/Cu 的连接机理推测 | 第56-59页 |
| 5.1 本章引论 | 第56页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第56-58页 |
| 5.2.1 TGA 分析 | 第56-57页 |
| 5.2.2 XPS 分析 | 第57-58页 |
| 5.2.3 连接机理推测 | 第58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第6章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第66页 |
