| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的研究现状 | 第12-22页 |
| 1.2.1 W-Cu复合材料的应用 | 第12-14页 |
| 1.2.1.1 热用W-Cu复合材料 | 第12页 |
| 1.2.1.2 电用W-Cu复合材料 | 第12-13页 |
| 1.2.1.3 高温用W-Cu复合材料 | 第13-14页 |
| 1.2.1.4 其它应用的W-Cu复合材料 | 第14页 |
| 1.2.2 W-Cu复合材料的制备方法 | 第14-18页 |
| 1.2.2.1 熔渗法 | 第15-16页 |
| 1.2.2.2 高温液相烧结法 | 第16页 |
| 1.2.2.3 活化烧结法 | 第16-17页 |
| 1.2.2.4 热压烧结法 | 第17-18页 |
| 1.2.2.5 其它制备方法 | 第18页 |
| 1.2.3 W-Cu复合粉体的制备方法 | 第18-22页 |
| 1.2.3.1 机械合金化法 | 第18-19页 |
| 1.2.3.2 机械-热化学法 | 第19-20页 |
| 1.2.3.3 喷雾干燥法 | 第20-21页 |
| 1.2.3.4 化学镀法 | 第21-22页 |
| 1.2.3.5 其他制备方法 | 第22页 |
| 1.3 W-Cu复合材料的性能影响因素及制备难点 | 第22-26页 |
| 1.3.1 W-Cu复合材料的性能影响因素 | 第22-25页 |
| 1.3.2 W-Cu复合材料的制各难点 | 第25-26页 |
| 1.4 本论文工作的提出及研究内容 | 第26-27页 |
| 第2章 实验与测试表征 | 第27-35页 |
| 2.1 实验 | 第27-31页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第27-28页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 2.1.3 实验工艺流程 | 第29-31页 |
| 2.2 主要测试表征方法 | 第31-35页 |
| 2.2.1 W粉化学镀铜过程的表征方法 | 第31页 |
| 2.2.2 Cu@W复合粉体的表征方法 | 第31-32页 |
| 2.2.3 W-Cu复合材料的表征方法 | 第32-35页 |
| 第3章 高纯定量Cu@W复合粉体的制备 | 第35-57页 |
| 3.1 引言 | 第35-36页 |
| 3.2 W粉表面化学镀Cu速率 | 第36-40页 |
| 3.2.1 二联吡啶浓度对镀Cu速率的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 镀液pH值对镀Cu速率的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.3 镀液温度对镀Cu速率的影响 | 第39-40页 |
| 3.3 Cu@W复合粉体的物相分析 | 第40-44页 |
| 3.3.1 二联吡啶浓度对Cu@W复合粉体物相的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.2 镀液pH值对Cu@W复合粉体物相的影响 | 第41-43页 |
| 3.3.3 镀液温度对Cu@W复合粉体物相的影响 | 第43-44页 |
| 3.4 Cu@W复合粉体Cu镀层的表面形貌 | 第44-48页 |
| 3.4.1 二联吡啶浓度对Cu镀层表面形貌的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.2 镀液pH值对Cu镀层表面形貌的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.3 镀液温度对Cu镀层表面形貌的影响 | 第47-48页 |
| 3.5 Cu@W复合粉体的纯度和定量分析 | 第48-52页 |
| 3.5.1 二联吡啶浓度对Cu@W复合粉体纯度和定量的影响 | 第48-49页 |
| 3.5.2 镀液pH值对Cu@W复合粉体纯度和定量的影响 | 第49-50页 |
| 3.5.3 镀液温度对Cu@W复合粉体纯度和定量的影响 | 第50-52页 |
| 3.6 W粉表面化学镀Cu过程及机理分析 | 第52-55页 |
| 3.6.1 W粉表面化学镀Cu过程 | 第52-54页 |
| 3.6.2 W粉表面化学镀Cu机理分析 | 第54-55页 |
| 3.7 本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 W-Cu复合材料的低温致密化及结构表征 | 第57-73页 |
| 4.1 引言 | 第57页 |
| 4.2 不同Cu含量的Cu@W复合粉体的制备 | 第57-60页 |
| 4.3 W-Cu复合材料的低温致密化 | 第60-65页 |
| 4.3.1 W-20wt.%Cu复合材料的致密化 | 第60-64页 |
| 4.3.1.1 烧结温度对W-Cu复合材料相对密度的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.1.2 烧结压力对W-Cu复合材料相对密度的影响 | 第61-63页 |
| 4.3.1.3 保温时间对W-Cu复合材料相对密度的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.2 W-Cu复合材料的相对密度 | 第64-65页 |
| 4.4 W-Cu复合材料的物相及显微结构 | 第65-69页 |
| 4.4.1 W-Cu复合材料的物相分析 | 第65-67页 |
| 4.4.2 W-Cu复合材料的显微结构 | 第67-69页 |
| 4.5 W-Cu复合材料的低温致密化机理分析 | 第69-72页 |
| 4.6 本章小结 | 第72-73页 |
| 第5章 W-Cu复合材料的性能 | 第73-83页 |
| 5.1 引言 | 第73页 |
| 5.2 W-Cu复合材料的热学性能 | 第73-77页 |
| 5.2.1 W-Cu复合材料的热导率 | 第73-75页 |
| 5.2.2 W-Cu复合材料的热膨胀系数 | 第75-77页 |
| 5.3 W-Cu复合材料的电学性能 | 第77-79页 |
| 5.4 W-Cu复合材料的力学性能 | 第79-81页 |
| 5.4.1 W-Cu复合材料的硬度 | 第79-80页 |
| 5.4.2 W-Cu复合材料的抗弯强度 | 第80-81页 |
| 5.5 本章小结 | 第81-83页 |
| 第6章 全文总结 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-91页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
