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涂硼MWPC热中子探测器信号读出方法研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第12-34页
    1.1 中子及中子探测第12-18页
        1.1.1 中子的分类第14-15页
        1.1.2 中子与核的相互作用第15-16页
        1.1.3 热中子探测的几种轻核反应第16-18页
    1.2 中子散射及位置灵敏探测器第18-27页
        1.2.1 中子散射及其应用第18-19页
        1.2.2 二维位置灵敏探测器第19-27页
    1.3 本论文的研究意义、内容与结构安排第27-30页
    参考文献第30-34页
第2章 中子位置灵敏探测方法及读出电子学研究现状第34-47页
    2.1 D22 SANS的中子探测第34-37页
    2.2 FRM-Ⅱ中子源的实验设备第37-38页
    2.3 J-PARC中子散射中的MWPC读出第38-41页
    2.4 我国的实验装置对热中子位置灵敏探测的需求第41-43页
    2.5 小结第43-44页
    参考文献第44-47页
第3章 时间差法的信号传输分析第47-67页
    3.1 二维位敏探测器信号特征第47-48页
    3.2 二维位敏探测器读出电子学架构第48-49页
    3.3 时间差法延迟链的信号传输模型第49-63页
        3.3.1 信号传输模型第50-55页
        3.3.2 参数选取分析第55-62页
        3.3.3 前端非线性的分析第62-63页
    3.4 延迟单元模块设计第63-65页
    参考文献第65-67页
第4章 前端电子学模拟信号调理第67-85页
    4.1 前端电子学的总体需求第67-68页
    4.2 放大电路设计方法第68-81页
        4.2.1 反馈系统基础回顾第68-69页
        4.2.2 放大器基本分类第69-73页
        4.2.3 放大与甄别电路设计分析第73-81页
    4.3 前端放大电路架构第81-84页
    参考文献第84-85页
第5章 高精度时间测量与数据传输第85-108页
    5.1 时间测量的技术方案第85-93页
        5.1.1 直接测量时间法第85-90页
        5.1.2 “粗、细”结合的时间测量技术第90-93页
    5.2 时间测量电路的设计第93-101页
        5.2.1 硬件功能设计第94-97页
        5.2.2 TDC数据的处理和封装第97-101页
    5.3 数据传输方案第101-104页
        5.3.1 数据传输协议第102-103页
        5.3.2 FPGA SoC子板设计第103-104页
    5.4 前后端电子学系统架构总结第104-106页
    参考文献第106-108页
第6章 多重击中事例处理可能性的探索第108-120页
    6.1 多重击中事例的产生以及处理需求分析第108-112页
    6.2 实时提取部分事例的方法第112-114页
    6.3 更高要求的还原方法第114-118页
        6.3.1 多域甄别定时第114-115页
        6.3.2 模拟切换方法第115-116页
        6.3.3 ADC采样与模板波形的扣除方法第116-118页
    参考文献第118-120页
第7章 测试结果与分析第120-148页
    7.1 前端电子学实验室环境测试第120-133页
        7.1.1 延迟模块的测试方案第120页
        7.1.2 延迟模块的独立测试结果第120-127页
        7.1.3 放大电路的测试方案第127-129页
        7.1.4 放大电路的测试结果第129-133页
    7.2 后端电子学实验室环境测试第133-135页
        7.2.1 测试方案第133页
        7.2.2 TDM性能测试结果第133-135页
    7.3 前后端电子学实验室联调第135-145页
    7.4 电子学与探测器的初步互联第145-147页
    参考文献第147-148页
第8章 总结与展望第148-151页
    8.1 总结第148-149页
    8.2 创新点第149页
    8.3 展望第149-151页
致谢第151-153页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第153页

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