| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-29页 |
| 1.1 自组装 | 第10页 |
| 1.2 自组装和微纳米材料 | 第10-11页 |
| 1.2.1 微纳米材料的发展 | 第10-11页 |
| 1.2.2“自下而上（Bottom-up）”自组装方法的提出和发展 | 第11页 |
| 1.3 自组装微纳米材料的特点及应用 | 第11-18页 |
| 1.3.1 原子、分子层次的自组装 | 第11-12页 |
| 1.3.2 微纳米颗粒的自组装 | 第12页 |
| 1.3.3 高分子的自组装 | 第12-13页 |
| 1.3.4 嵌段共聚物的自组装 | 第13-18页 |
| 1.4 自组装嵌段共聚物 | 第18-28页 |
| 1.4.1 主要目标 | 第18页 |
| 1.4.2 主要问题 | 第18页 |
| 1.4.3 目前已有的外场控制手段 | 第18-28页 |
| 1.4.4 电场调控的原理及优点 | 第28页 |
| 1.5 本论文的研究目的及意义 | 第28-29页 |
| 第二章 实验部分 | 第29-36页 |
| 2.1 实验材料 | 第29-33页 |
| 2.2 样品的制备 | 第33-35页 |
| 2.2.1 嵌段共聚物薄膜的制备 | 第33-34页 |
| 2.2.2 电极样品的制备 | 第34-35页 |
| 2.3 表征方式 | 第35-36页 |
| 第三章 温度场、溶剂场作用下嵌段共聚物的自组装行为 | 第36-51页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第36-49页 |
| 3.2.1 实验装置 | 第36-38页 |
| 3.2.2 温度场作用下嵌段共聚物的自组装行为 | 第38-46页 |
| 3.2.3 溶剂场作用下嵌段共聚物的自组装行为 | 第46-49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 电场作用下嵌段共聚物的自组装行为 | 第51-61页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第51-59页 |
| 4.2.1 实验装置 | 第51-52页 |
| 4.2.2 直流电场下嵌段共聚物的自组装行为 | 第52-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 电场作用下加盐对嵌段共聚物自组装行为的影响 | 第61-68页 |
| 5.1 引言 | 第61-62页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第62-67页 |
| 5.2.1 实验装置 | 第62-63页 |
| 5.2.2 直流电场下加盐嵌段共聚物的自组装行为 | 第63-65页 |
| 5.2.3 交流电场下加盐嵌段共聚物的自组装行为 | 第65-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结和展望 | 第68-70页 |
| 6.1 全文总结 | 第68-69页 |
| 6.2 问题与展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-81页 |
| 攻读学位期间公开发表论文 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
