| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-31页 |
| 1.1 选题意义 | 第14-15页 |
| 1.2 中体积分数SiCp/Al复合材料的应用研究概况 | 第15-16页 |
| 1.2.1 SiCp/Al复合材料的分类 | 第15-16页 |
| 1.2.2 中体积分数SiCp/Al复合材料的应用 | 第16页 |
| 1.3 粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料的制备工艺、性能和强化机制 | 第16-21页 |
| 1.3.1 制备工艺 | 第16-17页 |
| 1.3.2 力学性能 | 第17-18页 |
| 1.3.3 强化机制 | 第18-20页 |
| 1.3.4 复合材料的断裂损伤研究 | 第20-21页 |
| 1.4 SiCp/2024Al复合材料微观组织结构及界面特性 | 第21-23页 |
| 1.4.1 位错结构与行为 | 第21页 |
| 1.4.2 界面状况 | 第21-23页 |
| 1.4.3 时效析出行为 | 第23页 |
| 1.5 SiCp/2024Al复合材料热物理性能 | 第23-26页 |
| 1.5.1 复合材料热膨胀性能 | 第23-24页 |
| 1.5.2 热膨胀系数的物理模型 | 第24-25页 |
| 1.5.3 导热性能 | 第25页 |
| 1.5.4 复合材料导热系数的理论模型 | 第25-26页 |
| 1.6 热加工性能研究 | 第26-29页 |
| 1.6.1 SiCp/Al复合材料高温流变行为的研究 | 第26-27页 |
| 1.6.2 复合材料的加工图 | 第27-28页 |
| 1.6.3 动态再结晶 | 第28-29页 |
| 1.7 本论文的研究目的和主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 试验材料、研究方法及制备工艺研究 | 第31-50页 |
| 2.1 本试验主要材料 | 第31-34页 |
| 2.2 试验方法 | 第34-37页 |
| 2.2.1 拉伸实验 | 第34页 |
| 2.2.2 硬度测试 | 第34-35页 |
| 2.2.3 显微组织观察 | 第35页 |
| 2.2.4 X射线衍射分析 | 第35页 |
| 2.2.5 热压缩变形试验 | 第35页 |
| 2.2.6 热膨胀系数 | 第35-36页 |
| 2.2.7 导热系数 | 第36页 |
| 2.2.8 密度的测定 | 第36页 |
| 2.2.9 差热分析 | 第36-37页 |
| 2.3 SiCp/Al复合材料的制备流程 | 第37-38页 |
| 2.4 SiCp/Al复合材料的制备工艺优化研究 | 第38-49页 |
| 2.4.1 热压烧结温度对复合材料性能及组织的影响 | 第38-44页 |
| 2.4.2 热压压力和保温时间的确定 | 第44-45页 |
| 2.4.3 复合材料热处理工艺研究 | 第45-49页 |
| 2.5 小结 | 第49-50页 |
| 第三章 SiCp/Al复合材料的力学性能研究 | 第50-71页 |
| 3.1 前言 | 第50页 |
| 3.2 SiCp/Al复合材料的微观组织 | 第50-58页 |
| 3.2.1 SiC颗粒分布情况 | 第50-52页 |
| 3.2.2 复合材料的显微组织 | 第52-54页 |
| 3.2.3 界面及位错形态 | 第54-56页 |
| 3.2.4 析出相特点 | 第56-58页 |
| 3.3 SiC颗粒对复合材料力学性能的影响 | 第58-62页 |
| 3.3.1 SiC颗粒尺寸及体积分数对材料力学性能的影响 | 第58-61页 |
| 3.3.2 断裂行为 | 第61-62页 |
| 3.4 SiCp/Al复合材料的强化机制 | 第62-69页 |
| 3.4.1 微观力学强化 | 第63-64页 |
| 3.4.2 微观结构强化 | 第64-68页 |
| 3.4.3 综合强化模型的建立 | 第68-69页 |
| 3.5 复合材料力学性能的工程意义 | 第69-70页 |
| 3.6 小结 | 第70-71页 |
| 第四章 SiCp/Al复合材料的界面结构研究 | 第71-90页 |
| 4.1 引言 | 第71页 |
| 4.2 SiC和基体的界面 | 第71-83页 |
| 4.2.1 复合材料中SiC/Al界面形貌 | 第71-72页 |
| 4.2.2 SiC/Al间的界面结构及晶体学位向关系 | 第72-83页 |
| 4.2.2.1 干净界面 | 第72-79页 |
| 4.2.2.2 轻微反应型界面 | 第79-81页 |
| 4.2.2.3 非晶层界面 | 第81页 |
| 4.2.2.4 SiC和基体界面状况分析 | 第81-83页 |
| 4.3 复合材料中的析出相与基体的界面 | 第83-89页 |
| 4.3.1 复合材料时效过程中析出相形貌 | 第83-86页 |
| 4.3.2 复合材料时效过程中析出相与基体界面 | 第86-89页 |
| 4.4 小结 | 第89-90页 |
| 第五章 SiCp/Al复合材料的热物理性能研究 | 第90-106页 |
| 5.1 引言 | 第90页 |
| 5.2 SiCp/Al复合材料的热膨胀性能 | 第90-99页 |
| 5.2.1 尺寸稳定性研究 | 第90-93页 |
| 5.2.2 SiC颗粒体积分数对材料热膨胀系数的影响 | 第93-95页 |
| 5.2.3 SiC颗粒尺寸对材料热膨胀系数的影响 | 第95-97页 |
| 5.2.4 复合材料的热膨胀系数变化分析 | 第97-99页 |
| 5.3 复合材料的导热性能 | 第99-104页 |
| 5.3.1 复合材料导热系数的测试 | 第99-100页 |
| 5.3.2 导热系数的理论模型分析 | 第100-102页 |
| 5.3.3 导热机制分析 | 第102-104页 |
| 5.4 小结 | 第104-106页 |
| 第六章 SiCp/Al复合材料热加工性能研究 | 第106-137页 |
| 6.1 引言 | 第106页 |
| 6.2 SiCp/Al复合材料热变形流变行为 | 第106-119页 |
| 6.2.1 真应力—真应变曲线 | 第106-109页 |
| 6.2.2 热变形本构方程的建立及验证 | 第109-116页 |
| 6.2.3 复合材料热变形中微观组织研究 | 第116-119页 |
| 6.3 复合材料的DMM加工图及显微组织 | 第119-128页 |
| 6.3.1 DMM加工图 | 第119-120页 |
| 6.3.2 复合材料热加工图分析 | 第120-124页 |
| 6.3.3 不同SiC颗粒尺寸和体积分数复合材料的热加工图分析 | 第124-128页 |
| 6.4 复合材料的动态再结晶行为研究 | 第128-135页 |
| 6.4.1 动态再结晶临界应变的求解方法 | 第128-131页 |
| 6.4.2 不同SiC颗粒尺寸和含量对动态再结晶临界应变的影响规律 | 第131-132页 |
| 6.4.3 临界应变模型 | 第132-135页 |
| 6.5 小结 | 第135-137页 |
| 第七章 结论 | 第137-140页 |
| 参考文献 | 第140-158页 |
| 附录 | 第158-168页 |
| 在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第168-170页 |
| 致谢 | 第170页 |
