摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 Ag/SnO_2国内外发展状况 | 第11-14页 |
1.2.1 Ag/SnO_2电接触材料的粉体制备工艺 | 第12-14页 |
1.3 Ag/SnO_2电接触材料改性 | 第14-17页 |
1.3.1 添加剂复合改性 | 第15-16页 |
1.3.2 纳米掺杂改性 | 第16-17页 |
1.4 有限元模拟仿真技术在金属塑性加工中的应用 | 第17-20页 |
1.5 DEFORM软件介绍与应用 | 第20-22页 |
1.5.1 DEFORM的特点 | 第21页 |
1.5.2 DEFORM软件的应用 | 第21-22页 |
1.5.3 DEFORM模拟仿真挤压成型过程流程图 | 第22页 |
1.6 立题依据与主要内容 | 第22-24页 |
第二章 Ni元素掺杂SnO_2增强相的制备 | 第24-36页 |
2.1 测试及表征方法 | 第24-25页 |
2.1.1 X射线衍射仪(XRD) | 第24页 |
2.1.2 扫描电子显微仪(SEM) | 第24-25页 |
2.1.3 X射线光电子能谱仪(XPS) | 第25页 |
2.2 实验所用试剂及设备 | 第25-26页 |
2.3 共沉淀法制备Ni掺杂SnO_2纳米粉体 | 第26-29页 |
2.3.1 制备过程 | 第26-27页 |
2.3.2 粉体的相结构 | 第27-29页 |
2.4 水热法制备Ni掺杂SnO_2纳米粉体 | 第29-34页 |
2.4.1 实验过程 | 第29-30页 |
2.4.2 粉体的形貌与相结构 | 第30-34页 |
2.5 本章小结 | 第34-36页 |
第三章 Ag/SnO_2材料挤压过程模拟有限元模型的建立 | 第36-46页 |
3.1 有限元模拟建模的基本思路 | 第36-40页 |
3.1.1 有限元模拟建模中的条件假设 | 第36-37页 |
3.1.2 有限元模型的建立相关参数 | 第37-40页 |
3.2 有限元模拟初始条件的设定 | 第40-41页 |
3.3 边界条件的设定 | 第41页 |
3.4 几何模型的导入和网格重划分 | 第41-43页 |
3.5 挤压模具的设计 | 第43页 |
3.6 有限元模型建立 | 第43-44页 |
3.7 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 Ag/SnO_2材料热挤压过程的模拟结果与分析 | 第46-58页 |
4.1 坯料温度场模拟计算与分析 | 第46-48页 |
4.1.1 坯料在运输过程中的温度场模拟计算与分析 | 第46-47页 |
4.1.2 成形过程中的温度场计算与分析 | 第47-48页 |
4.2 坯料应力应变计算与分析 | 第48-51页 |
4.3 模具应力计算与分析 | 第51-53页 |
4.4 模具优化设计 | 第53-56页 |
4.4.1 模具优化有限元模型建立及分析 | 第54-56页 |
4.5 本章小结 | 第56-58页 |
第五章 结论与展望 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
致谢 | 第64-66页 |
攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第66页 |