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大功率发光二极管封装液体硅橡胶研究与应用

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第10-30页
    1.1 引言第10页
    1.2 LED简介第10-13页
        1.2.1 LED结构第10-11页
        1.2.2 LED特点第11-12页
        1.2.3 LED封装材料性能要求第12-13页
    1.3 LED封装材料的研究进展第13-17页
        1.3.1 环氧树脂封装材料第13-14页
        1.3.2 有机硅改性环氧树脂封装材料第14-15页
        1.3.3 有机硅封装材料第15-17页
    1.4 加成型液体硅橡胶研究进展第17-27页
        1.4.1 ALSR组成第17-25页
            1.4.1.1 基础聚合物第17-21页
            1.4.1.2 交联剂第21-23页
            1.4.1.3 催化剂第23-24页
            1.4.1.4 反应抑制剂第24页
            1.4.1.5 填料第24-25页
        1.4.2 固化机理第25-26页
        1.4.3 加成型液体硅橡胶最新应用开发第26-27页
            1.4.3.1 航空航天第26页
            1.4.3.2 医疗第26页
            1.4.3.3 电子电气第26页
            1.4.3.4 其他第26-27页
    1.5 本课题的研究目的及主要研究内容第27-30页
        1.5.1 研究目的第27页
        1.5.2 研究思路第27页
        1.5.3 主要研究内容第27-28页
        1.5.4 创新性第28-30页
第二章 端羟基聚甲基苯基硅氧烷的制备与表征第30-40页
    2.1 实验原料与仪器第30页
        2.1.1 实验原料第30页
        2.1.2 主要实验仪器设备第30页
    2.2 实验设计第30-31页
        2.2.1 反应机理第30-31页
        2.2.2 合成工艺第31页
    2.3 测试与表征第31-32页
        2.3.1 红外光谱分析(FTIR)第31-32页
        2.3.2 数显粘度计第32页
        2.3.3 核磁共振氢谱(1HNMR)第32页
    2.4 结果与讨论第32-37页
        2.4.1 红外光谱结果分析第32-34页
        2.4.2 核磁共振氢谱分析第34页
        2.4.3 合成过程中影响因素分析第34-37页
            2.4.3.1 催化剂种类对端羟基聚甲基苯基硅氧烷的性能影响第34-35页
            2.4.3.2 催化剂用量对端羟基聚甲基苯基硅氧烷的性能影响第35-36页
            2.4.3.3 反应温度对端羟基聚甲基苯基硅氧烷性能影响第36-37页
            2.4.3.4 反应时间对端羟基聚甲基苯基硅氧烷性能影响第37页
    2.5 本章小结第37-40页
第三章 甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的合成与表征第40-58页
    3.1 实验原料与仪器第40-41页
        3.1.1 实验原料第40页
        3.1.2 主要实验仪器设备第40-41页
    3.2 实验设计第41-42页
        3.2.1 反应原理第41页
        3.2.2 制备工艺第41-42页
    3.3 测试与表征第42-43页
        3.3.1 红外光谱分析(FTIR)第42页
        3.3.2 核磁共振氢谱(1HNMR)第42页
        3.3.3 乙烯基含量滴定第42-43页
        3.3.4 凝胶渗透色谱GPC第43页
        3.3.5 数显粘度计第43页
    3.4 结果与讨论第43-56页
        3.4.1 红外光谱结果分析第43-45页
        3.4.2 核磁共振氢谱分析第45页
        3.4.3 合成过程中影响因素分析第45-56页
            3.4.3.1 催化剂种类第45-48页
            3.4.3.2 催化剂用量第48-50页
            3.4.3.3 反应时间第50-52页
            3.4.3.4 反应温度第52-54页
            3.4.3.5 封端剂用量对乙烯基含量的影响第54-55页
            3.4.3.6 封端剂用量对粘度影响第55-56页
    3.5 本章小结第56-58页
第四章 苯基含氢聚硅氧烷的合成与表征第58-70页
    4.1 实验原料与仪器第58-59页
        4.1.1 实验原料第58页
        4.1.2 主要实验仪器设备第58-59页
    4.2 实验设计思路第59-60页
        4.2.1 反应机理第59-60页
        4.2.2 制备工艺第60页
    4.3 测试与表征第60-61页
        4.3.1 红外光谱分析(FTIR)第60-61页
        4.3.2 核磁共振氢谱(1HNMR)第61页
        4.3.3 相容性第61页
    4.4 结果与讨论第61-67页
        4.4.1 HC-1 测试结果分析第61-62页
            4.4.1.1 红外光谱分析第61-62页
            4.4.1.2 核磁共振氢谱第62页
        4.4.2 HC-2 测试结果分析第62-64页
            4.4.2.1 红外光谱分析第62-63页
            4.4.2.2 核磁共振氢谱分析第63-64页
        4.4.3 HC-3 测试结果分析第64-67页
            4.4.3.1 红外光谱分析第64-65页
            4.4.3.2 核磁共振氢谱分析第65-67页
        4.4.4 相容性结果分析第67页
        4.4.5 工艺条件的确定第67页
            4.4.5.1 反应温度第67页
            4.4.5.2 反应时间第67页
    4.5 本章小结第67-70页
第五章 加成型液体硅橡胶的配制与性能测试第70-78页
    5.1 实验原料与仪器第70页
        5.1.1 实验原料第70页
        5.1.2 主要实验仪器设备第70页
    5.2 试样的制备第70-71页
        5.2.1 实验配方第70-71页
        5.2.2 制备步骤第71页
    5.3 性能测试第71-73页
        5.3.1 透光率第71-72页
        5.3.2 折射率第72页
        5.3.4 硬度第72-73页
    5.4 结果与讨论第73-76页
        5.4.1 不同配方对透光率的影响第73-74页
        5.4.2 不同配方对折射率的影响第74-75页
        5.4.3 HC-2 的用量对硬度的影响第75-76页
    5.5 本章小结第76-78页
结论第78-79页
参考文献第79-84页
致谢第84-85页
攻读学位期间发表的学术论文目录第85-87页

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