| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 Sn-Ag-Cu无铅钎料研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 添加微量元素改善SAC无铅钎料 | 第12-13页 |
| 1.2.2 纳米颗粒在SAC钎料中的应用 | 第13-15页 |
| 1.3 纳米颗粒的制备方法 | 第15-16页 |
| 1.4 课题的研究内容及意义 | 第16-18页 |
| 第2章 试验材料及分析方法 | 第18-25页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 试验材料选择 | 第18-19页 |
| 2.3 复合焊膏的制备 | 第19-20页 |
| 2.4 试样的准备 | 第20-21页 |
| 2.4.1 回流焊工艺及设备 | 第20页 |
| 2.4.2 3014LED灯珠的焊接 | 第20-21页 |
| 2.5 试验方法 | 第21-24页 |
| 2.5.1 复合焊膏的熔化特性测试 | 第21页 |
| 2.5.2 复合焊膏润湿性测试 | 第21-22页 |
| 2.5.3 孔隙率及剪切强度测试 | 第22页 |
| 2.5.4 剪切强度测试 | 第22-23页 |
| 2.5.5 高温时效处理及设备 | 第23-24页 |
| 2.5.6 焊点微观组织观察 | 第24页 |
| 2.5.7 界面IMC厚度的测量 | 第24页 |
| 2.6 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 SAC305-nanoCu复合焊膏焊接性能及剪切强度分析 | 第25-31页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 复合焊膏的熔化特性 | 第25-27页 |
| 3.3 复合焊膏润湿性测试 | 第27-29页 |
| 3.3.1 润湿性评价标准 | 第27页 |
| 3.3.2 纳米Cu颗粒对复合焊膏润湿性的影响 | 第27-29页 |
| 3.4 纳米Cu颗粒对复合焊膏焊点剪切强度的影响 | 第29-30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 SAC305-nanoCu复合焊膏微观组织及界面IMC生长演变 | 第31-40页 |
| 4.1 引言 | 第31页 |
| 4.2 SAC305-nanoCu复合焊膏焊后微观组织 | 第31-34页 |
| 4.3 高温时效下纳米Cu颗粒对复合焊料/Cu界面IMC的影响 | 第34-38页 |
| 4.3.1 纳米Cu颗粒对复合焊料界面IMC形貌影响 | 第34-36页 |
| 4.3.2 高温时效下界面IMC的生长行为 | 第36-38页 |
| 4.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第5章 复合焊膏焊点中缺陷及孔隙形成机理分析 | 第40-45页 |
| 5.1 引言 | 第40页 |
| 5.2 纳米Cu颗粒添加量对复合焊膏焊点中孔隙率的影响 | 第40-41页 |
| 5.3 孔隙率形成机理分析 | 第41-44页 |
| 5.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-51页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52页 |
