| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 粮仓测温技术发展现状 | 第10-12页 |
| 1.3 石英晶体温度传感器的发展现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 国外发展现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 国内发展现状 | 第13-14页 |
| 1.4 单总线测温技术的发展 | 第14-16页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 系统关键技术研究及整体方案设计 | 第17-27页 |
| 2.1 石英音叉温度传感器的研究基础 | 第17-23页 |
| 2.1.1 石英晶体的压电效应及其重要参数 | 第17-20页 |
| 2.1.2 热敏切型的选择 | 第20-23页 |
| 2.2 石英音叉敏感元件的构成 | 第23-24页 |
| 2.3 常用通信协议介绍及协议模型设计 | 第24-26页 |
| 2.3.1 常用通信协议 | 第24-25页 |
| 2.3.2 通信协议模型的设计 | 第25-26页 |
| 2.4 总体方案设计 | 第26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 单总线多点测温系统硬件电路设计 | 第27-39页 |
| 3.1 主控系统的设计 | 第27-30页 |
| 3.1.1 电源模块的设计 | 第27-28页 |
| 3.1.2 串口通讯模块设计 | 第28页 |
| 3.1.3 STM32F103VET6最小系统设计 | 第28-30页 |
| 3.2 温度传感系统的硬件搭建 | 第30-38页 |
| 3.2.1 石英音叉谐振器的制作及封装 | 第30-32页 |
| 3.2.2 振荡电路及分频电路的设计 | 第32-33页 |
| 3.2.3 从处理器的选择 | 第33-34页 |
| 3.2.4 寄生电源电路的设计 | 第34-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 单总线通信协议的制定 | 第39-52页 |
| 4.1 物理层 | 第39-41页 |
| 4.1.1 有线传输媒介 | 第39-41页 |
| 4.1.2 传输媒质的选择 | 第41页 |
| 4.2 数据链路层 | 第41-45页 |
| 4.2.1 数据链路层帧格式 | 第42-44页 |
| 4.2.2 校验方式 | 第44-45页 |
| 4.3 应用层 | 第45-51页 |
| 4.3.1 ID命令 | 第46-47页 |
| 4.3.2 功能命令 | 第47-48页 |
| 4.3.3 信号方式 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 系统检测及结果分析 | 第52-64页 |
| 5.1 石英音叉温度传感器的特性分析 | 第52-56页 |
| 5.1.1 石英音叉传感器频率温度特性分析 | 第53-54页 |
| 5.1.2 石英音叉传感器灵敏度分析 | 第54-55页 |
| 5.1.3 石英音叉传感器的响应时间分析 | 第55-56页 |
| 5.2 寄生电源电路特性分析 | 第56-57页 |
| 5.3 温度传感系统功耗分析 | 第57-58页 |
| 5.4 系统功能检测及结果分析 | 第58-63页 |
| 5.4.1 上位机软件介绍 | 第58-59页 |
| 5.4.2 测试系统搭建及结果分析 | 第59-63页 |
| 5.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |