| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·结晶器简介 | 第10页 |
| ·结晶器铜板改性层的特点及要求 | 第10页 |
| ·结晶器铜板表面改性层的研究现状 | 第10-13页 |
| ·电镀涂层 | 第11-12页 |
| ·热喷涂涂层 | 第12-13页 |
| ·激光熔覆涂层 | 第13页 |
| ·W-Cu合金 | 第13-19页 |
| ·W-Cu合金的制备方法 | 第14-18页 |
| ·W-Cu合金的应用 | 第18-19页 |
| ·WC-Cu复合材料 | 第19-20页 |
| ·WC-Cu复合材料的制备方法 | 第19-20页 |
| ·WC-Cu复合材料的应用 | 第20页 |
| ·本课题研究目的及内容 | 第20-23页 |
| 2 实验材料和实验方法 | 第23-29页 |
| ·实验材料 | 第23-25页 |
| ·W-Cu/WC-Cu改性层的制备工艺 | 第25-26页 |
| ·改性层材料的组织观察与性能检测 | 第26-29页 |
| ·组织形貌观测 | 第26页 |
| ·密度的测量 | 第26-27页 |
| ·摩擦磨损实验 | 第27页 |
| ·界面剪切实验 | 第27-28页 |
| ·热疲劳实验 | 第28-29页 |
| 3 结晶器铜板表面W-Cu合金改性层组织及性能分析 | 第29-55页 |
| ·W-Cu40合金改性层的制备 | 第29-37页 |
| ·骨架烧结温度对改性层组织的影响 | 第29-31页 |
| ·不同钨粉末粒径及粒径配比的改性层组织 | 第31-33页 |
| ·不同钨含量的改性层组织 | 第33-35页 |
| ·熔渗方式对改性层组织的影响 | 第35-37页 |
| ·W-Cu合金改性层组织缺陷及改进方法 | 第37-40页 |
| ·铜的富集 | 第37-38页 |
| ·钨的颗粒长大及富集 | 第38-39页 |
| ·微裂纹 | 第39页 |
| ·孔隙及气孔缺陷 | 第39-40页 |
| ·W-Cu合金改性层的耐磨性 | 第40-46页 |
| ·W含量对改性层耐磨性的影响 | 第40-43页 |
| ·W粉末粒径对改性层耐磨性的影响 | 第43-46页 |
| ·W-Cu改性层与铜基体的结合性能 | 第46-48页 |
| ·W-Cu改性层的热疲劳性能 | 第48-53页 |
| ·钨含量对W-Cu改性层热疲劳性能的影响 | 第48-51页 |
| ·钨粒径对W-Cu40改性层热疲劳性能的影响 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 4 结晶器铜板表面WC-Cu改性层组织与性能分析 | 第55-67页 |
| ·WC-Cu50改性层的制备 | 第55-59页 |
| ·骨架烧结温度对改性层组织的影响 | 第55-56页 |
| ·熔渗温度对改性层组织的影响 | 第56-58页 |
| ·WC粉末粒径对改性层组织的影响 | 第58-59页 |
| ·WC-Cu50改性层性能分析 | 第59-66页 |
| ·WC粒径对改性层耐磨性能的影响 | 第59-63页 |
| ·WC粒径对改性层热疲劳性能的影响 | 第63-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |