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硅藻土基调湿材料内热湿迁移过程及其在建筑中的应用研究

摘要第5-8页
Abstract第8-10页
主要符号表第11-17页
第一章 绪论第17-43页
    1.1 课题研究的背景和意义第17-20页
        1.1.1 相对湿度的重要性第17-19页
        1.1.2 相对湿度的调控手段第19-20页
    1.2 调湿材料的概述第20-26页
        1.2.1 调湿材料的相关概念第20-21页
        1.2.2 调湿材料的分类第21-25页
        1.2.3 调湿材料的调湿原理第25-26页
    1.3 国内外研究现状第26-40页
        1.3.1 调湿材料的开发第26-29页
        1.3.2 调湿材料吸、放湿性能测试第29-30页
        1.3.3 多孔介质热湿传递理论研究第30-35页
        1.3.4 调湿材料的调湿性能评价体系第35-38页
        1.3.5 调湿材料性能测试的相关标准第38-40页
    1.4 目前多孔介质热湿传递研究中存在的问题第40-41页
    1.5 本文主要研究内容第41-42页
    1.6 本章小结第42-43页
第二章 硅藻土孔隙结构优化及表征第43-56页
    2.1 引言第43-44页
    2.2 硅藻土调湿性能测试装置第44-47页
        2.2.1 吸放湿量第46页
        2.2.2 吸湿性能测试第46-47页
        2.2.3 放湿性能测试第47页
    2.3 硅藻土的选取第47-48页
    2.4 硅藻土的煅烧处理及显微结构观察第48-51页
    2.5 煅烧时间长度对硅藻土调湿性能的影响第51-53页
    2.6 煅烧温度对硅藻土调湿性能的影响第53-55页
    2.7 本章小结第55-56页
第三章 硅藻土基调湿材料的制备及特性表征第56-69页
    3.1 引言第56页
    3.2 DBHCM的制备第56-60页
        3.2.1 试验原材料第57-58页
        3.2.2 试验设备及试验方法第58-59页
        3.2.3 试验工艺流程第59-60页
    3.3 DBHCM调湿性能研究第60-63页
        3.3.1 实验装置第60-62页
        3.3.2 待测试块预处理第62-63页
        3.3.3 调湿性能测试第63页
        3.3.4 误差分析第63页
    3.4 DBHCM的孔隙结构表征第63-66页
        3.4.1 表面显微结构第63-64页
        3.4.2 孔径分布第64-66页
    3.5 DBHCM的表面自由能表征第66-68页
    3.6 本章小结第68-69页
第四章 硅藻土基调湿材料热湿耦合迁移过程的数值模拟第69-88页
    4.1 引言第69页
    4.2 数学模型第69-71页
    4.3 初始条件和边界条件第71-72页
        4.3.1 吸湿工况第71页
        4.3.2 放湿工况第71-72页
    4.4 主要参数分析第72-73页
        4.4.1 考虑孔隙效应的饱和水蒸气浓度修正系数第72页
        4.4.2 水蒸气扩散系数第72-73页
        4.4.3 表面对流传质系数第73页
    4.5 数学模型求解第73-78页
        4.5.1 数值求解方法第73-74页
        4.5.2 控制方程组的离散第74-76页
        4.5.3 线性代数方程组求解第76-78页
    4.6 模型验证第78-79页
    4.7 模拟结果及讨论第79-86页
        4.7.1 孔隙率对DBHCM调湿性能的影响第79-81页
        4.7.2 环境温度对DBHCM调湿性能的影响第81-83页
        4.7.3 环境相对湿度对DBHCM调湿性能的影响第83-84页
        4.7.4 搅拌时间对DBHCM调湿性能的影响第84-85页
        4.7.5 DBHCM吸、放湿过程模拟与实验对比第85-86页
    4.8 本章小结第86-88页
第五章 硅藻土基调湿材料的孔隙二维重构及湿迁移特性第88-113页
    5.1 引言第88-89页
    5.2 分形几何概述第89-92页
        5.2.1 分形几何的概念第89-90页
        5.2.2 分形维数第90-92页
    5.3 孔隙结构表征第92-93页
        5.3.1 随机生长法第92页
        5.3.2 多孔介质二维重构第92-93页
    5.4 各向同性和各向异性多孔介质的特性参数第93-101页
        5.4.1 多孔介质的孔径分布第95-96页
        5.4.2 计盒维数第96-98页
        5.4.3 分形谱维数第98-101页
    5.5 湿迁移数学模型第101-104页
        5.5.1 孔隙中水蒸气扩散系数第103页
        5.5.2 数值验证第103页
        5.5.3 数值计算第103-104页
    5.6 数值模拟结果及讨论第104-111页
        5.6.1 孔隙结构对右上角点水蒸气浓度变化的影响第104-106页
        5.6.2 分形谱维数对水蒸气扩散的影响第106-108页
        5.6.3 孔隙类型对多孔介质右上角点水蒸气浓度的影响第108-109页
        5.6.4 孔隙形貌对水蒸气扩散过程的影响第109-111页
    5.7 本章小结第111-113页
第六章 硅藻土基调湿材料应用于建筑内的仿真模拟第113-127页
    6.1 引言第113页
    6.2 有效湿渗透厚度模型第113-116页
        6.2.1 模型假设第114-115页
        6.2.2 湿传递模型及能量方程第115-116页
        6.2.3 内表面边界条件第116页
    6.3 有效导热系数和比热测定第116-119页
        6.3.1 实验装置第116-117页
        6.3.2 实验原理第117-118页
        6.3.3 实验步骤第118-119页
    6.4 DBHCM调湿性能关联式第119页
    6.5 模拟结果及讨论第119-125页
        6.5.1 DBHCM对室内空气参数的影响第120-121页
        6.5.2 DBHCM厚度对室内空气参数的影响第121-123页
        6.5.3 DBHCM对封闭空间和自然通风空间内空气温度的影响第123-124页
        6.5.4 DBHCM对封闭空间和自然通风空间内空气相对湿度的影响第124页
        6.5.5 DBHCM对封闭空间和自然通风空间内空气含湿量的影响第124-125页
    6.6 本章小结第125-127页
第七章 结论与展望第127-131页
    7.1 全文总结第127-128页
    7.2 主要创新点第128-129页
    7.3 工作展望第129-131页
参考文献第131-144页
致谢第144-145页
攻读博士期间的科研成果第145-146页

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