| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第10-17页 |
| 1.2.1 国内外金刚石抛光技术研究概况 | 第10-14页 |
| 1.2.2 摩擦化学抛光技术 | 第14-15页 |
| 1.2.3 金刚石抛光技术的比较 | 第15-17页 |
| 1.3 课题来源及主要研究内容 | 第17-19页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第17页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 金刚石摩擦化学抛光用钨合金盘的制备 | 第19-29页 |
| 2.1 抛光盘材料的选择 | 第19页 |
| 2.2 WMoCr抛光盘的制备过程 | 第19-21页 |
| 2.2.1 原料与实验设备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 机械合金化 | 第20-21页 |
| 2.2.3 热压烧结 | 第21页 |
| 2.3 烧结温度的影响 | 第21-24页 |
| 2.3.1 烧结温度对密度和硬度的影响 | 第22-23页 |
| 2.3.2 烧结温度对组织的影响 | 第23-24页 |
| 2.4 烧结压力的影响 | 第24-26页 |
| 2.4.1 烧结压力对密度和硬度的影响 | 第24-25页 |
| 2.4.2 烧结压力对组织的影响 | 第25-26页 |
| 2.5 烧结时间的确定 | 第26-28页 |
| 2.6 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 WMoCr抛光盘抛光单晶金刚石的工艺优化 | 第29-44页 |
| 3.1 摩擦化学抛光实验 | 第29-34页 |
| 3.1.1 摩擦化学抛光实验装置 | 第29-30页 |
| 3.1.2 摩擦化学抛光单晶金刚石实验过程 | 第30-33页 |
| 3.1.3 实验检测仪器 | 第33-34页 |
| 3.1.4 金刚石去除率和抛光盘磨损率的测量 | 第34页 |
| 3.2 抛光压力的影响 | 第34-38页 |
| 3.2.1 抛光压力对金刚石去除率和抛光盘磨损率的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 抛光压力对金刚石表面质量的影响 | 第35-38页 |
| 3.3 抛光速度的影响 | 第38-42页 |
| 3.3.1 抛光速度对金刚石去除率和抛光盘磨损率的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.2 抛光速度对金刚石表面质量的影响 | 第39-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 4 WMoCr抛光盘抛光金刚石石墨化温度的探究 | 第44-56页 |
| 4.1 金刚石的抛光温度 | 第44-45页 |
| 4.1.1 金刚石温度的检测方案 | 第44-45页 |
| 4.2 摩擦化学抛光金刚石温度场模型 | 第45-51页 |
| 4.2.1 几何模型的建立 | 第45-47页 |
| 4.2.2 热载荷的计算 | 第47-50页 |
| 4.2.3 数值计算结果与分析 | 第50-51页 |
| 4.3 金刚石石墨化温度 | 第51-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |