| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-31页 |
| 1.1 课题的来源及研究目的和意义 | 第14-15页 |
| 1.2 SiC材料特性及加工现状 | 第15-16页 |
| 1.3 SiC材料分子动力学切削仿真研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 SiC材料塑性变形及去除机理研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5 硬脆材料划痕表面/亚表面裂纹研究现状 | 第19-29页 |
| 1.5.1 硬脆材料压痕/划痕应力场及表面/亚表面裂纹演变机制理论分析 | 第19-20页 |
| 1.5.2 硬脆材料划痕表面/亚表面裂纹刻划实验分析 | 第20-24页 |
| 1.5.3 微观结构对划痕表面/亚表面裂纹的影响 | 第24-25页 |
| 1.5.4 裂纹扩展仿真分析研究现状 | 第25-29页 |
| 1.6 目前研究现状分析 | 第29页 |
| 1.7 本论文主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第2章 单晶SiC多形状磨粒刻划过程分子动力学仿真研究 | 第31-45页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 多形状磨粒分子动力学刻划仿真模型 | 第31-33页 |
| 2.2.1 多形状磨粒分子动力学模型 | 第31-32页 |
| 2.2.2 单晶SiC工件材料分子动力学模型 | 第32-33页 |
| 2.3 SiC材料多形状磨粒刻划去除过程分析 | 第33-38页 |
| 2.4 磨削过程中单晶SiC微观损伤形式及相变行为分析 | 第38-44页 |
| 2.4.1 已加工区及磨粒接触区C-Si键键长键角分布分析 | 第38-42页 |
| 2.4.2 已加工区及磨粒接触区非四键原子分布及相变行为分析 | 第42-44页 |
| 2.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第3章 单晶SiC纳米刻划去除机理及表面/亚表面损伤研究 | 第45-68页 |
| 3.1 引言 | 第45页 |
| 3.2 6H-SiC纳米刻划去除机理及表面/亚表面损伤研究 | 第45-62页 |
| 3.2.1 6H-SiC划痕表面形貌及脆塑转变分析 | 第45-50页 |
| 3.2.2 6H-SiC去除特征及去除机理研究 | 第50-57页 |
| 3.2.3 6H-SiC纳米刻划过程中断裂行为研究 | 第57-62页 |
| 3.3 3C-SiC纳米刻划去除机理及亚表面损伤研究 | 第62-67页 |
| 3.3.1 刻划实验及参数选择 | 第62-63页 |
| 3.3.2 划痕表面形貌及切屑特征 | 第63-65页 |
| 3.3.3 划痕表面和切屑的拉曼分析 | 第65页 |
| 3.3.4 划痕亚表面损伤形式TEM分析 | 第65-67页 |
| 3.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 反应烧结SiC陶瓷刻划过程中塑性去除机理及摩擦行为研究 | 第68-86页 |
| 4.1 引言 | 第68页 |
| 4.2 RBSC材料塑性去除机理及亚表面损伤形式分析 | 第68-78页 |
| 4.2.1 刻划实验及参数选择 | 第68-69页 |
| 4.2.2 RBSC材料纳米划痕表面去除特征分析 | 第69-72页 |
| 4.2.3 RBSC材料纳米划痕亚表面结构分析 | 第72-78页 |
| 4.2.4 SiC材料塑性去除机理 | 第78页 |
| 4.3 RBSC材料塑性去除过程中摩擦行为分析 | 第78-84页 |
| 4.3.1 RBSC材料塑性去除过程中切削力理论分析 | 第78-82页 |
| 4.3.2 RBSC塑性去除过程中摩擦系数分析 | 第82-84页 |
| 4.4 本章小结 | 第84-86页 |
| 第5章 反应烧结SiC陶瓷材料结构有限元建模及断裂特性研究 | 第86-98页 |
| 5.1 引言 | 第86页 |
| 5.2 RBSC材料三维模型及裂纹扩展有限元基础理论 | 第86-88页 |
| 5.2.1 RBSC材料有限元模型 | 第86-88页 |
| 5.2.2 裂纹扩展导致的不连续性问题及扩展有限元方法 | 第88页 |
| 5.3 裂纹尖端断裂力学参数分析 | 第88-89页 |
| 5.3.1 裂纹尖端T-应力分析 | 第88-89页 |
| 5.3.2 裂纹尖端J-积分及应力强度因子分析 | 第89页 |
| 5.3.3 裂纹扩展方向分析 | 第89页 |
| 5.4 型加载下半饼状裂纹尖端断裂力学参数及偏转角分析 | 第89-93页 |
| 5.5 型加载下半饼状裂纹扩展行为及路径分析 | 第93-97页 |
| 5.6 本章小结 | 第97-98页 |
| 第6章 反应烧结SiC陶瓷划痕表面/亚表面裂纹扩展机制及分布形式研究 | 第98-125页 |
| 6.1 引言 | 第98页 |
| 6.2 硬脆材料划痕裂纹形式分析 | 第98-100页 |
| 6.3 内聚力模型及扩展有限元分析 | 第100-101页 |
| 6.4 划痕表面/亚表面裂纹扩展过程三维分布有限元仿真分析 | 第101-118页 |
| 6.4.1 球形压头刻划过程中表面裂纹扩展过程及分布形式 | 第101-105页 |
| 6.4.2 圆锥压头刻划过程中径向裂纹扩展过程及分布形式 | 第105-109页 |
| 6.4.3 圆锥压头刻划过程中亚表面横向裂纹扩展过程及分布形式 | 第109-114页 |
| 6.4.4 圆锥压头刻划过程中中位裂纹扩展过程及分布形式 | 第114-118页 |
| 6.5 RBSC划痕表面/亚表面裂纹分布实验分析 | 第118-123页 |
| 6.6 本章小结 | 第123-125页 |
| 结论 | 第125-127页 |
| 参考文献 | 第127-138页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第138-140页 |
| 致谢 | 第140-141页 |
| 个人简历 | 第141页 |
