智能全自动称重与热合控制系统研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 本课题研究背景 | 第7页 |
| 1.2 研究现状及趋势 | 第7-10页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第8-9页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第10-11页 |
| 第二章 称重及热合控制系统方案设计 | 第11-28页 |
| 2.1 自动称重包装系统的工艺流程概述 | 第11页 |
| 2.2 自动称重包装系统的主要结构介绍 | 第11-12页 |
| 2.3 系统总体方案设计 | 第12-15页 |
| 2.4 称重子系统分析与设计 | 第15-24页 |
| 2.4.1 称重控制系统的组成 | 第15页 |
| 2.4.2 称重控制系统的工作原理 | 第15-16页 |
| 2.4.3 控制对象分析 | 第16-17页 |
| 2.4.4 控制对象的数学模型 | 第17-18页 |
| 2.4.5 控制器特性分析 | 第18-19页 |
| 2.4.6 控制策略 | 第19-22页 |
| 2.4.7 称重控制器的设计 | 第22-24页 |
| 2.5 热合封口控制系统的设计与研究 | 第24-27页 |
| 2.5.1 系统的热封原理 | 第25-26页 |
| 2.5.2 热合控制系统的整体设计 | 第26-27页 |
| 2.6 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 称重控制系统软硬件系统设计 | 第28-47页 |
| 3.1 称重控制系统的硬件设计 | 第28-40页 |
| 3.1.1 CPU处理模块 | 第28-30页 |
| 3.1.2 电源电路设计 | 第30-32页 |
| 3.1.3 信号采集模块设计 | 第32-36页 |
| 3.1.4 继电器输出电路设计 | 第36-37页 |
| 3.1.5 通讯模块设计 | 第37-38页 |
| 3.1.6 称重传感器的选择 | 第38-40页 |
| 3.2 称重控制系统软件设计 | 第40-46页 |
| 3.2.1 开发环境介绍 | 第40-41页 |
| 3.2.2 主程序设计 | 第41-42页 |
| 3.2.3 与上位机通讯设计 | 第42-44页 |
| 3.2.4 A/D采样程序设计 | 第44-46页 |
| 3.2.5 输出驱动软件设计 | 第46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 热合封口控制系统设计 | 第47-58页 |
| 4.1 热封工艺 | 第47-49页 |
| 4.2 热封实现方法 | 第49-50页 |
| 4.3 热封系统硬件设计 | 第50-55页 |
| 4.4 热封系统软件设计 | 第55-57页 |
| 4.4.1 PLC程序设计 | 第55-56页 |
| 4.4.2 人机界面设计 | 第56-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 上位机在线监控系统设计 | 第58-66页 |
| 5.1 LabVIEW功能简介 | 第58页 |
| 5.2 监控系统软件总体设计 | 第58-59页 |
| 5.3 通信模块设计 | 第59-62页 |
| 5.3.1 LabVIEW与ARM处理器的通信 | 第59-61页 |
| 5.3.2 LabVIEW与PLC的通信 | 第61-62页 |
| 5.4 监控系统软件设计 | 第62-64页 |
| 5.5 系统web发布 | 第64-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 系统调试 | 第66-73页 |
| 6.1 自动称重控制系统调试 | 第66-68页 |
| 6.1.1 称重控制系统的调试过程 | 第66页 |
| 6.1.2 实验结果 | 第66-67页 |
| 6.1.3 误差分析 | 第67-68页 |
| 6.2 热合封装控制系统调试 | 第68-73页 |
| 6.2.1 PLC与触摸屏通讯 | 第68-70页 |
| 6.2.2 PLC与变频器通信 | 第70-71页 |
| 6.2.3 PLC与温度控制器通信 | 第71-72页 |
| 6.2.4 热合系统调试 | 第72-73页 |
| 第七章 展望与总结 | 第73-75页 |
| 7.1 总结 | 第73页 |
| 7.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
