| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 选题背景 | 第12页 |
| 1.2 导电橡胶材料的发展概况 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.4 本文的提出及研究意义 | 第17-19页 |
| 2 理论基础 | 第19-33页 |
| 2.1 概述 | 第19页 |
| 2.2 导电橡胶材料 | 第19-23页 |
| 2.2.1 导电橡胶的分类 | 第19-20页 |
| 2.2.2 导电橡胶基体材料 | 第20-21页 |
| 2.2.3 导电填料 | 第21-22页 |
| 2.2.4 导电橡胶的应用 | 第22-23页 |
| 2.3 导电高分子材料的导电机理 | 第23-30页 |
| 2.3.1 导电通路理论 | 第24-28页 |
| 2.3.2 电子隧道效应理论 | 第28-30页 |
| 2.3.3 导电机理的影响因素 | 第30页 |
| 2.4 导电硅橡胶的温敏效应 | 第30-32页 |
| 2.4.1 温敏效应 | 第30-31页 |
| 2.4.2 温敏效应数学模型 | 第31-32页 |
| 2.5 小结 | 第32-33页 |
| 3 导电橡胶的制备 | 第33-42页 |
| 3.1 实验材料准备 | 第33-38页 |
| 3.2 实验方案 | 第38-40页 |
| 3.2.1 方案设计 | 第38-39页 |
| 3.2.2 制备方法 | 第39-40页 |
| 3.3 实验制备 | 第40-41页 |
| 3.4 实验试样的性能测试 | 第41页 |
| 3.5 小结 | 第41-42页 |
| 4 导电硅橡胶的压阻模型及特性研究 | 第42-55页 |
| 4.1. 导电高分子材料的压阻效应和理论模型 | 第42-45页 |
| 4.1.1 基于导电通路理论的压阻效应 | 第42-44页 |
| 4.1.2 基于隧道效应理论的压阻效应 | 第44-45页 |
| 4.2 炭黑的含量对导电硅橡胶的电性能影响 | 第45-47页 |
| 4.3 炭黑 /铝 银粉含量对导电橡胶导电性能的影响 | 第47-49页 |
| 4.4 导电填料含量对导电硅橡胶压阻特性的影响 | 第49-53页 |
| 4.5 温度对导电硅橡胶导电性能的影响 | 第53-54页 |
| 4.6 小结 | 第54-55页 |
| 5 导电硅橡胶的弛豫特性研究 | 第55-67页 |
| 5.1 填充型导电硅橡胶的电阻弛豫特性 | 第55-56页 |
| 5.1.1 弛豫现象 | 第55-56页 |
| 5.1.2 电阻弛豫现象及其数学描述 | 第56页 |
| 5.2 导电硅橡胶电阻弛豫特性曲线分析 | 第56-64页 |
| 5.2.1 试样在反复加载条件下的重复性测试 | 第56-58页 |
| 5.2.2 恒定压力下电阻弛豫特性 | 第58-61页 |
| 5.2.3 不同恒定压力条件下的电阻弛豫特性测试 | 第61-64页 |
| 5.2.4 不同试样在恒压作用下的电阻弛豫特性测试 | 第64页 |
| 5.3 导电硅胶作为敏感材料的优点 | 第64-65页 |
| 5.4 小结 | 第65-67页 |
| 6 压阻传感器设计 | 第67-80页 |
| 6.1 基本设计要求 | 第67-73页 |
| 6.1.1 基本结构设计 | 第67-69页 |
| 6.1.2 阵列相关布置及制作 | 第69-71页 |
| 6.1.3 敏感单元的测试 | 第71-73页 |
| 6.2 信号采集电路 | 第73-74页 |
| 6.2.1 电路设计 | 第73-74页 |
| 6.2.2 阵列选通电路设计 | 第74页 |
| 6.3 外部电路模块设计 | 第74-76页 |
| 6.3.1 中央控制器 | 第75页 |
| 6.3.2 A/ D转 换模块 | 第75页 |
| 6.3.3 通信模块 | 第75-76页 |
| 6.3.4 显示模块 | 第76页 |
| 6.4 硬件电路设计 | 第76-77页 |
| 6.4.1 电路仿真 | 第76页 |
| 6.4.2 电路板制作 | 第76-77页 |
| 6.5 实验搭建与测试 | 第77-79页 |
| 6.6 小结 | 第79-80页 |
| 7 结论 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 附录A：传感器软件设置参数 | 第88-91页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第91-93页 |