| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 气体传感器简介 | 第11-16页 |
| 1.2.1 电化学型气体传感器 | 第12页 |
| 1.2.2 电学型气体传感器 | 第12-13页 |
| 1.2.3 光学型气体传感器 | 第13页 |
| 1.2.4 其他 | 第13-14页 |
| 1.2.5 气体传感器的发展趋势 | 第14-16页 |
| 1.3 有机薄膜晶体管国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 有机薄膜晶体管气体传感器国内外研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5 论文选题及研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 有机薄膜晶体管气体传感器的结构及制备 | 第21-31页 |
| 2.1 有机薄膜晶体管气体传感器 | 第21-25页 |
| 2.1.1 有机薄膜晶体管 | 第21-22页 |
| 2.1.2 有机薄膜晶体管工作原理简介 | 第22-24页 |
| 2.1.3 有机薄膜晶体管气体传感器基本工作原理 | 第24-25页 |
| 2.1.4 有机薄膜晶体管气体传感器的气敏机理简介 | 第25页 |
| 2.2 气体传感器的主要参数 | 第25-26页 |
| 2.3 有机薄膜晶体管气体传感器的制备及性能测试 | 第26-29页 |
| 2.2.1 衬底材料的选择与制备 | 第26页 |
| 2.2.2 绝缘层材料的选择与制备 | 第26-27页 |
| 2.2.3 金属电极的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.4 有机半导体层 | 第28-29页 |
| 2.4 有机薄膜晶体管气体传感器的测试 | 第29-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 基于八噻吩(α-8T)薄膜的氨气气体传感器制备及气敏性能研究 | 第31-47页 |
| 3.1 引言 | 第31-32页 |
| 3.2 实验所用仪器和材料 | 第32-33页 |
| 3.3 基于P3HT-α-8T敏感膜的NH3气体传感器的制备 | 第33页 |
| 3.4 不同质量比P3HT-α-8T复合薄膜有机薄膜晶体管气体传感器研究 | 第33-37页 |
| 3.4.1 不同质量比P3HT-α-8T复合薄膜的OTFT电学特性 | 第33-36页 |
| 3.4.2 不同质量比P3HT-α-8T复合薄膜OTFT对NH3气敏性能测试 | 第36-37页 |
| 3.5 基于P3HT和α-8T的不同薄膜结构OTFT气体传感器 | 第37-40页 |
| 3.5.1 基于P3HT和α-8T的不同薄膜结构OTFT电学特性 | 第37-39页 |
| 3.5.2 基于P3HT和α-8T的不同薄膜结构OTFT对NH3气敏性能测试 | 第39-40页 |
| 3.6 不同薄膜厚度P3HT-α-8T复合薄膜OTFT气体传感器研究 | 第40-43页 |
| 3.6.1 不同薄膜厚度P3HT-α-8T复合薄膜OTFT电学特性 | 第40-42页 |
| 3.6.2 不同薄膜厚度P3HT-α-8T复合薄膜OTFT对NH3气敏性能测试 | 第42-43页 |
| 3.6.3 P3HT-α-8T复合薄膜的OTFT气敏重复性及低浓度测试 | 第43页 |
| 3.7 P3HT-α-8T复合薄膜的表征分析 | 第43-46页 |
| 3.7.1 P3HT-α-8T复合薄膜的表面形貌和气敏机理分析 | 第43-45页 |
| 3.7.2 P3HT-α-8T复合薄膜的红外光谱表征 | 第45-46页 |
| 3.8 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 基于P3HT/RGO复合薄膜的氨气气体传感器制备及气敏性能研究 | 第47-55页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 实验所用仪器和材料 | 第47-49页 |
| 4.3 基于P3HT-RGO复合薄膜结构的OTFT气体传感器的制备 | 第49页 |
| 4.4 不同RGO浓度的P3HT-RGO复合薄膜有机薄膜晶体管气体传感器研究 | 第49-53页 |
| 4.4.1 不同RGO浓度P3HT-RGO复合薄膜的OTFT电学特性 | 第49-52页 |
| 4.4.2 不同RGO浓度P3HT-RGO复合薄膜OTFT对NH3气敏性能测试 | 第52-53页 |
| 4.5 对P3HT-RGO复合薄膜的SEM表征和气敏机理分析 | 第53-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 有机薄膜晶体管气体传感器阵列的制备 | 第55-63页 |
| 5.1 引言 | 第55-56页 |
| 5.2 OTFT气体传感器阵列的制备 | 第56-62页 |
| 5.2.1 OTFT气体传感器阵列设计 | 第56-57页 |
| 5.2.2 基片预处理 | 第57页 |
| 5.2.3 光刻 | 第57-59页 |
| 5.2.4 溅射镍铬层 | 第59页 |
| 5.2.5 真空蒸发金层 | 第59-60页 |
| 5.2.6 剥离 | 第60-61页 |
| 5.2.7 切片 | 第61-62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-66页 |
| 6.1 论文主要工作总结 | 第63-64页 |
| 6.2 下一步工作的展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-75页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第75-76页 |
