| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-31页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·MLCC简介 | 第11-16页 |
| ·MLCC的结构和原理 | 第12页 |
| ·MLCC工艺流程 | 第12-14页 |
| ·MLCC分类 | 第14-15页 |
| ·现状及发展趋势 | 第15-16页 |
| ·电介质理论 | 第16-19页 |
| ·电介质极化 | 第16-18页 |
| ·介电损耗 | 第18页 |
| ·介电性能的影响因素 | 第18-19页 |
| ·液相烧结原理 | 第19-21页 |
| ·液相烧结的分类 | 第19页 |
| ·传质机制 | 第19-20页 |
| ·影响因素 | 第20-21页 |
| ·低介电陶瓷材料及研究情况 | 第21-28页 |
| ·Al_2O_3系 | 第22页 |
| ·硅酸盐系 | 第22-24页 |
| ·ABO_4 系 | 第24-26页 |
| ·ABO_3系 | 第26-28页 |
| ·Ca_2MgSi_2O_7简介 | 第28-29页 |
| ·立题依据及研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 实验过程及测试方法 | 第31-35页 |
| ·样品制备 | 第31-32页 |
| ·实验原料 | 第31页 |
| ·工艺流程 | 第31-32页 |
| ·测试方法 | 第32-35页 |
| ·X射线衍射分析(XRD) | 第32页 |
| ·扫描电子显微镜分析(SEM) | 第32-33页 |
| ·阿基米德法密度测试 | 第33页 |
| ·介电性能测试(εr、 TCC、tanδ) | 第33-34页 |
| ·绝缘电阻测试(IR) | 第34-35页 |
| 第三章 Ca_2MgSi_2O_7的制备及介电性能研究 | 第35-47页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·高温固相法制备C_2MS_2 | 第35-40页 |
| ·预烧温度对物相的影响 | 第35-36页 |
| ·烧结特性 | 第36-37页 |
| ·物相与微观形貌分析 | 第37-39页 |
| ·介电性能 | 第39-40页 |
| ·Zn~(2+)对C_2MS_2陶瓷的改性研究 | 第40-44页 |
| ·烧结特性 | 第40-41页 |
| ·物相和微观形貌分析 | 第41-43页 |
| ·介电性能 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-47页 |
| 第四章 Ca_2MgSi_2O_7容量温度系数的调节 | 第47-53页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·CT对陶瓷TCC值的影响研究 | 第47-52页 |
| ·预烧CT粉的物相分析 | 第47-48页 |
| ·烧结特性 | 第48-49页 |
| ·相组成和微观形貌分析 | 第49-50页 |
| ·介电常数和介电损耗 | 第50-51页 |
| ·复合陶瓷的TCC曲线 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 C_2MS_2-8.5wt%CT复合陶瓷低温烧结性能研究 | 第53-69页 |
| ·引言 | 第53-54页 |
| ·前期研究 | 第54-56页 |
| ·Bi_2O_3助剂对烧结性能的影响 | 第56-61页 |
| ·烧结特性 | 第56-57页 |
| ·物相和微观形貌分析 | 第57-59页 |
| ·介电性能 | 第59-61页 |
| ·Bi_2O_3-B_2O_3复合助剂对烧结行能的影响 | 第61-66页 |
| ·烧结特性 | 第61-62页 |
| ·微观形貌分析 | 第62-64页 |
| ·介电性能 | 第64-65页 |
| ·与Ag/Pd合金电极共烧研究 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-69页 |
| 第六章 全文总结 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 个人简历 | 第79-81页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第81页 |
