| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·高性能铜合金概述 | 第10-18页 |
| ·高性能铜合金的发展 | 第10-11页 |
| ·高性能铜合金的强化手段 | 第11-14页 |
| ·高性能铜合金的导电机制 | 第14-16页 |
| ·高性能铜合金的设计 | 第16-18页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的发展概况及应用 | 第18-20页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的国外发展状况 | 第19页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的国内发展状况 | 第19-20页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的应用进展 | 第20页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的时效析出相的研究 | 第20-22页 |
| ·本论文研究的内容和目的 | 第22-23页 |
| ·本论文研究的目的及意义 | 第22页 |
| ·本论文研究的内容 | 第22-23页 |
| 2 实验材料及方法 | 第23-28页 |
| ·实验材料 | 第23页 |
| ·实验方案 | 第23-24页 |
| ·固溶时效工艺 | 第23-24页 |
| ·冷变形工艺 | 第24页 |
| ·成分分析 | 第24页 |
| ·性能测试分析 | 第24-26页 |
| ·热分析 | 第24-25页 |
| ·硬度测试 | 第25-26页 |
| ·导电率的测试 | 第26页 |
| ·显微组织结构分析 | 第26-28页 |
| ·金相组织分析 | 第26-27页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第27-28页 |
| 3 Cu-Cr-Zr合金的固溶时效特征 | 第28-40页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·固溶处理对合金的力学性能和导电性能的影响 | 第28-32页 |
| ·固溶处理对合金显微硬度的影响 | 第28-30页 |
| ·固溶处理对合金导电性能的影响 | 第30-32页 |
| ·固溶-时效对合金力学性能和导电性能的影响 | 第32-34页 |
| ·固溶-时效对合金力学性能的影响 | 第32-33页 |
| ·固溶-时效对合金导电性能的影响 | 第33-34页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金显微组织分析 | 第34-37页 |
| ·金相组织观察 | 第34-35页 |
| ·扫描电镜观察 | 第35-37页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金时效强化效应分析 | 第37-38页 |
| ·时效析出强化机制讨论 | 第37-38页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金的共格强化效应 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 4 Cu-Cr-Zr合金时效析出动力学分析 | 第40-47页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·析出相体积分数的设定及其计算 | 第40-41页 |
| ·相变动力学方程及导电率方程 | 第41-44页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金的等温转变动力学(TTT)曲线 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 5 冷变形对Cu-Cr-Zr合金时效析出的影响 | 第47-57页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·时效前冷变形对Cu-Cr-Zr合金性能和组织的影响 | 第47-51页 |
| ·时效前冷变形对合金显微硬度的影响 | 第47-48页 |
| ·时效前冷变形对合金导电率的影响 | 第48-49页 |
| ·时效前冷变形Cu-Cr-Zr合金显微组织观察 | 第49-51页 |
| ·时效后冷变形对Cu-Cr-Zr合金性能和组织的影响 | 第51-55页 |
| ·时效后冷变形对Cu-Cr-Zr合金显微硬度的影响 | 第51-52页 |
| ·时效后冷变形对Cu-Cr-Zr合金导电率的影响 | 第52-53页 |
| ·退火工艺对合金性能的影响 | 第53-55页 |
| ·本章小节 | 第55-57页 |
| 6 基于人工神经网络的Cu-Cr-Zr合金性能预测 | 第57-64页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金时效工艺神经网络建模过程 | 第57-61页 |
| ·神经网络教师样本的选择 | 第57-58页 |
| ·输入输出数据的预处理 | 第58页 |
| ·BP网络拓扑结构的设计 | 第58-59页 |
| ·改进的BP神经网络算法 | 第59-61页 |
| ·预测结果及讨论 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
