| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-39页 |
| ·引言 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料研究现状 | 第18-20页 |
| ·二元系无铅钎料 | 第18-19页 |
| ·三元系无铅钎料 | 第19-20页 |
| ·SnAgCu-X 钎料研究现状 | 第20-27页 |
| ·SnAgCu-X 钎料润湿性能 | 第21-23页 |
| ·SnAgCu-X 钎料熔化特性 | 第23-24页 |
| ·SnAgCu-X 钎料凝固特性 | 第24-25页 |
| ·SnAgCu-X 钎料显微组织 | 第25-27页 |
| ·SnAgCu-X/Cu 焊点组织与力学性能 | 第27-31页 |
| ·稀土元素对 SnAgCu/Cu 焊点组织与力学性能影响 | 第28-29页 |
| ·Ni, Co, Sb, Zn, In 元素对 SnAgCu/Cu 焊点组织与性能影响 | 第29-30页 |
| ·Bi, Mn, Ge, Fe, Ti 对 SnAgCu/Cu 焊点组织与性能影响 | 第30-31页 |
| ·Sn 须可靠性问题 | 第31-37页 |
| ·Sn 须问题研究现状 | 第31-33页 |
| ·稀土相表面 Sn 须生长 | 第33-36页 |
| ·Sn 须生长测试方法 | 第36-37页 |
| ·本论文的研究目的与内容 | 第37-39页 |
| 第二章 研究内容与方法 | 第39-46页 |
| ·主要研究内容 | 第39页 |
| ·钎料合金制备 | 第39-40页 |
| ·钎料合金性能测试 | 第40-42页 |
| ·钎料润湿性能试验 | 第40-41页 |
| ·钎料热性能试验 | 第41-42页 |
| ·微焊点力学性能试验 | 第42-43页 |
| ·显微组织分析 | 第43-44页 |
| ·钎料基体组织分析 | 第43页 |
| ·SnAgCu-xRE/Cu 焊点组织分析 | 第43-44页 |
| ·可靠性试验 | 第44-46页 |
| ·纳米压痕蠕变试验 | 第44-45页 |
| ·高温存储试验 | 第45页 |
| ·锡须生长试验 | 第45-46页 |
| 第三章 SnAgCu-xRE (RE=Pr, Nd) 钎料组织及性能 | 第46-70页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·Pr 和 Nd 对 SnAgCu 钎料润湿性能的影响 | 第46-49页 |
| ·Pr 对 SnAgCu 钎料润湿性能的影响 | 第47-48页 |
| ·Nd 对 SnAgCu 钎料润湿性能的影响 | 第48-49页 |
| ·Pr 和 Nd 对 SnAgCu 钎料显微组织的影响 | 第49-55页 |
| ·Pr 对 SnAgCu 钎料组织的影响 | 第49-51页 |
| ·Nd 对 SnAgCu 钎料组织的影响 | 第51-52页 |
| ·分析与讨论 | 第52-55页 |
| ·Pr 和 Nd 对 SnAgCu 钎料凝固特性的影响 | 第55-59页 |
| ·SnAgCu 合金凝固过程 | 第55-56页 |
| ·Pr 对 SnAgCu 钎料凝固特性的影响 | 第56-57页 |
| ·Nd 对 SnAgCu 钎料凝固特性的影响 | 第57-58页 |
| ·分析与讨论 | 第58-59页 |
| ·纳米压痕蠕变试验 | 第59-68页 |
| ·纳米压痕公式分析 | 第60-62页 |
| ·SnAgCu-xPr 钎料室温蠕变应力指数 | 第62-64页 |
| ·SnAgCu-xNd 钎料室温蠕变应力指数 | 第64-67页 |
| ·SnAgCu-X 合金强化机理探讨 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第四章 Pr 对 SnAgCu 焊点力学性能与组织的影响 | 第70-85页 |
| ·引言 | 第70页 |
| ·Pr 对 SnAgCu 微焊点力学性能的影响 | 第70-71页 |
| ·SnAgCu-xPr/Cu 焊点再流焊组织 | 第71-74页 |
| ·SnAgCu-xPr/Cu 焊点再流焊组织形貌 | 第72-74页 |
| ·分析与讨论 | 第74页 |
| ·SnAgCu-xPr/Cu 焊点时效组织 | 第74-82页 |
| ·SnAgCu-xPr/Cu 焊点时效组织形貌 | 第74-80页 |
| ·SnAgCu-xPr/Cu 焊点界面生长行为 | 第80-82页 |
| ·焊点内部 Cu6Sn5化合物粗化 | 第82-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 Nd 对 SnAgCu 焊点力学性能与组织的影响 | 第85-94页 |
| ·Nd 对 SnAgCu 焊点力学性能的影响 | 第85-86页 |
| ·SnAgCu-xNd/Cu 焊点再流焊组织 | 第86-88页 |
| ·SnAgCu-xNd/Cu 焊点时效组织 | 第88-93页 |
| ·SnAgCu-xNd/Cu 焊点时效组织形貌 | 第88-91页 |
| ·SnAgCu-xNd/Cu 焊点界面生长行为 | 第91-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 第六章 焊点界面化合物三维形貌分析 | 第94-106页 |
| ·引言 | 第94-95页 |
| ·Cu6Sn5界面层形貌 | 第95-99页 |
| ·板状 Ag3Sn 形貌 | 第99-102页 |
| ·初晶 Ag3Sn 形成影响因素 | 第99页 |
| ·时效过程中 Ag3Sn 形貌演变 | 第99-102页 |
| ·Ag3Sn 颗粒钉扎作用 | 第102-104页 |
| ·本章小结 | 第104-106页 |
| 第七章 稀土相表面 Sn 须生长形貌及机制 | 第106-127页 |
| ·引言 | 第106-107页 |
| ·SnAgCu-0.5RE 合金表面 Sn 须生长 | 第107-112页 |
| ·SnAgCu-0.5Pr 钎料表面 Sn 须生长 | 第107-110页 |
| ·SnAgCu-0.5Nd 钎料表面 Sn 须生长 | 第110-112页 |
| ·Sn-RE 合金表面 Sn 须生长 | 第112-121页 |
| ·Sn-3.6Pr 合金表面 Sn 须生长 | 第112-117页 |
| ·Sn-4.85Nd 合金表面 Sn 须生长 | 第117-120页 |
| ·稀土相表面 Sn 须长度 | 第120-121页 |
| ·稀土相表面 Sn 须生长机制探讨 | 第121-126页 |
| ·稀土相的氧化 | 第121-122页 |
| ·稀土相氧化过程中的体积变化 | 第122-124页 |
| ·稀土相表面 Sn 须生长因素 | 第124-126页 |
| ·本章小结 | 第126-127页 |
| 第八章 结论与展望 | 第127-130页 |
| ·结论 | 第127-128页 |
| ·主要创新点 | 第128-129页 |
| ·今后的工作展望 | 第129-130页 |
| 参考文献 | 第130-144页 |
| 致谢 | 第144-145页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第145-146页 |
