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基于RFTP的主控板数字硬件设计与实现

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·概述第7-10页
   ·国内外研究现状第10-11页
   ·本文研究内容以及章节安排第11-13页
第二章 RFTP 系统架构设计第13-23页
   ·RFTP 总体架构设计第13-15页
   ·功能模块设计第15-21页
     ·数字控制板第15-16页
     ·数模转换板与模数转换板第16-20页
     ·电源板与时钟板第20-21页
     ·射频发射板与射频接收板第21页
   ·本章小结第21-23页
第三章 主控板数字硬件设计第23-43页
   ·CPU 控制模块设计第23-29页
     ·MPC8308 处理器概述第24页
     ·MPC8308 外部接口设计第24-29页
   ·FPGA 控制模块设计第29-32页
   ·DSP 控制模块设计第32-35页
     ·OMAPL138 简介第32-33页
     ·OMAPL138 外部接口设计第33-35页
   ·电源模块设计第35-38页
     ·电源的拓扑结构第35-36页
     ·电源的功耗第36-37页
     ·上电时序第37-38页
     ·电源配偶电容配置第38页
   ·时钟模块设计第38-40页
   ·复位模块设计第40-41页
   ·本章小结第41-43页
第四章 系统仿真与调试第43-59页
   ·CIM 板系统仿真第43-48页
     ·CIM 上电时序仿真第43-48页
     ·基于 ISE 的仿真第48页
   ·基于 TLK1501 的 SERDES 板调试第48-57页
     ·设计框图第48-49页
     ·Serdes 测试板的功能实现第49-51页
     ·Serdes DEMO 板的稳定性测试第51-57页
   ·本章小结第57-59页
第五章 总结与展望第59-61页
   ·本文总结第59-60页
   ·展望第60-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67页
附录 A第67-71页
附录 B第71-73页

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