基于RFTP的主控板数字硬件设计与实现
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·概述 | 第7-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-11页 |
·本文研究内容以及章节安排 | 第11-13页 |
第二章 RFTP 系统架构设计 | 第13-23页 |
·RFTP 总体架构设计 | 第13-15页 |
·功能模块设计 | 第15-21页 |
·数字控制板 | 第15-16页 |
·数模转换板与模数转换板 | 第16-20页 |
·电源板与时钟板 | 第20-21页 |
·射频发射板与射频接收板 | 第21页 |
·本章小结 | 第21-23页 |
第三章 主控板数字硬件设计 | 第23-43页 |
·CPU 控制模块设计 | 第23-29页 |
·MPC8308 处理器概述 | 第24页 |
·MPC8308 外部接口设计 | 第24-29页 |
·FPGA 控制模块设计 | 第29-32页 |
·DSP 控制模块设计 | 第32-35页 |
·OMAPL138 简介 | 第32-33页 |
·OMAPL138 外部接口设计 | 第33-35页 |
·电源模块设计 | 第35-38页 |
·电源的拓扑结构 | 第35-36页 |
·电源的功耗 | 第36-37页 |
·上电时序 | 第37-38页 |
·电源配偶电容配置 | 第38页 |
·时钟模块设计 | 第38-40页 |
·复位模块设计 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-43页 |
第四章 系统仿真与调试 | 第43-59页 |
·CIM 板系统仿真 | 第43-48页 |
·CIM 上电时序仿真 | 第43-48页 |
·基于 ISE 的仿真 | 第48页 |
·基于 TLK1501 的 SERDES 板调试 | 第48-57页 |
·设计框图 | 第48-49页 |
·Serdes 测试板的功能实现 | 第49-51页 |
·Serdes DEMO 板的稳定性测试 | 第51-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第五章 总结与展望 | 第59-61页 |
·本文总结 | 第59-60页 |
·展望 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
附录 A | 第67-71页 |
附录 B | 第71-73页 |