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芯片封装用环氧树脂YX-4000固化特征及球形SiO2对其改性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-22页
   ·电子封装技术与电子封装材料第9-11页
     ·电子封装技术第9-10页
     ·电子封装材料第10-11页
   ·环氧塑封料组成及发展现状第11-17页
     ·环氧树脂第12-14页
     ·固化剂第14-15页
     ·填充剂第15-16页
     ·促进剂第16-17页
     ·偶联剂第17页
     ·其他助剂第17页
   ·绿色环保型环氧塑封料发展路线第17-19页
   ·Si0_2改性环氧树脂的研究现状第19-20页
   ·课题的提出及意义第20页
   ·本文主要研究内容第20-22页
2 环氧树脂 YX-4000 的固化反应特征研究第22-34页
   ·引言第22页
   ·实验部分第22-23页
     ·实验试剂第22-23页
     ·测试及仪器第23页
     ·样品制备第23页
   ·结果与讨论第23-33页
     ·无促进剂条件下环氧树脂的固化反应第23-24页
     ·不同促进剂对环氧树脂固化反应的影响第24-26页
     ·不同固化剂对环氧树脂固化反应的影响第26-27页
     ·固化剂用量对环氧树脂固化反应的影响第27-28页
     ·不同升温速率对环氧树脂固化反应的影响第28-30页
     ·YX-4000/GPH-65 体系固化反应动力学第30-33页
   ·本章小结第33-34页
3 球形Si0_2对环氧树脂YX-4000的改性研究第34-48页
   ·引言第34页
   ·实验部分第34-35页
     ·实验试剂及仪器第34-35页
     ·环氧塑封料的制备第35页
     ·环氧塑封料固化成型样条的制备第35页
   ·分析与测试第35-39页
     ·球形 Si0_2粒径分布第35页
     ·球形 Si0_2扫面电镜(SEM)表面形貌分析第35-36页
     ·球形 Si0_2粉中游离钠、钾、钙、镁、氯离子的测定第36页
     ·螺旋流动长度测试第36页
     ·热膨胀系数测试第36页
     ·弯曲强度测试第36-37页
     ·吸湿性测试第37页
     ·阻燃性测试第37-39页
   ·结果与讨论第39-46页
     ·球形 Si0_2粒径分布第39页
     ·球形 Si0_2 SEM 测试结果第39-40页
     ·球形 Si0_2粉中游离钠、钾、钙、镁、氯离子测试结果第40-41页
     ·球形 Si0_2的粒径对塑封料流动性的影响第41-42页
     ·球形 Si0_2填充量对塑封料流动性的影响第42-43页
     ·球形 Si0_2填充量对塑封料热膨胀系数的影响第43-44页
     ·球形 SiO填充量对塑封料力学性能的影响第44页
     ·球形 Si0_2填充量对塑封料吸湿性的影响第44-46页
     ·塑封料阻燃性测试第46页
   ·本章小结第46-48页
4 总结与展望第48-50页
致谢第50-51页
参考文献第51-56页
附录第56页

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