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CMT法30CrMnSi钢板表面熔覆CuSi3工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-17页
   ·选题意义第9页
   ·CMT技术的发展及应用概况第9-11页
   ·钢与铜及铜合金钎焊研究现状第11-14页
   ·钢表面熔覆铜及其合金研究现状第14-16页
   ·本课题主要研究内容第16-17页
第2章 试验材料、设备与方法第17-20页
   ·试验材料及试件加工第17页
   ·试验设备第17页
   ·试验过程第17-18页
     ·试件表面处理第17-18页
     ·焊接工艺参数第18页
     ·施焊第18页
   ·焊接接头的性能测试第18-19页
   ·焊接接头显微组织观察和相组成分析第19-20页
     ·金相显微组织观察第19页
     ·断口形貌SEM观察、能谱及断口XRD分析第19-20页
第3章 CMT法30CrMnSi钢板表面熔覆CuSi3 温度场模拟第20-35页
   ·焊接温度场数值模拟第20-23页
     ·焊接模型的建立第20-21页
     ·焊接热输入模型第21-22页
     ·边界条件及初始条件的确定第22页
     ·温度场计算的网格划分第22-23页
     ·材料物理参数的确定第23页
   ·焊接温度场模拟结果与分析第23-33页
     ·焊接温度场分布特点第23-27页
     ·工艺参数变化对温度场的影响第27-33页
   ·计算结果的验证第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第4 章 CMT法30CrMnSi钢板表面熔覆CuSi3 接头组织分析第35-53页
   ·焊接接头表面成形及宏观形貌分析第35-38页
     ·送丝速度对表面成形及接头形貌的影响第35-36页
     ·焊接速度对表面成形及接头形貌的影响第36-38页
   ·焊接接头缺陷及其成因和预防第38-39页
   ·接头热影响区组织分析第39-40页
   ·接头界面区组织分析第40-44页
     ·送丝速度对界面区组织的影响第40-43页
     ·焊接速度对界面区组织的影响第43-44页
   ·熔覆区组织分析第44-48页
     ·送丝速度对熔覆区组织的影响第44-47页
     ·焊接速度对熔覆区组织的影响第47-48页
   ·熔覆区组织形成机理第48-52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 熔覆层稀释率及接头性能分析第53-59页
   ·熔覆层稀释率分析第53-54页
   ·接头抗剪强度及其影响因素第54-55页
   ·接头断口形貌及断裂部位分析第55-58页
   ·本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-64页
攻读学位期间发表的学术论文第64-65页
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明第65页
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书第65-66页
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理第66-67页
致谢第67页

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