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中低密度生物芯片点样仪研制及亲疏水基底研究

摘要第1-17页
abstract第17-19页
第一章 绪论第19-45页
 §1-1 微阵列生物芯片的历史及研究现状第20-22页
     ·微阵列生物芯片的发展简史第20-21页
     ·微阵列生物芯片的研究现状第21-22页
       ·国外研究现状第21-22页
       ·国内研究现状第22页
 §1-2 微阵列生物芯片的基本原理及关键技术第22-23页
 §1-3 微阵列生物芯片制备技术第23-33页
     ·原位合成法第23-29页
       ·光导化学合成法第23-26页
       ·点合成法第26-27页
       ·微电子刻蚀技术合成法第27-28页
       ·分子印章法第28-29页
     ·合成后微点样法第29-33页
       ·非接触式喷点第29-31页
       ·接触式点样第31-33页
 §1-4 微阵列生物芯片检测方法第33-38页
     ·荧光检测法第33-35页
     ·光散射检测法第35-36页
     ·化学发光检测法第36页
     ·金胶银染检测法第36-37页
     ·薄膜技术第37页
     ·电化学学检测方法第37-38页
 §1-5 微阵列生物芯片的应用第38-39页
     ·生物芯片在生命科学研究中的应用第38页
     ·生物芯片在药物研究与开发领域中的应用第38页
     ·生物芯片在农业领域的应用第38-39页
     ·生物芯片在其他领域的应用第39页
 §1-6 本论文课题的提出、意义及研究内容第39-41页
 参考文献第41-45页
第二章 集成化低密度生物芯片点样头制作第45-65页
 §2-1 激光加工简介第45-48页
     ·激光加工的特点第45-46页
     ·激光加工的原理第46-48页
       ·激光加工的物理基础第46-47页
       ·吸收率第47-48页
     ·激光与高聚物材料的相互作用第48页
 §2-2 实验材料、试剂及仪器第48-50页
     ·实验材料第48-49页
     ·实验试剂第49页
     ·实验仪器第49-50页
 §2-3 实验部分第50-63页
     ·GCC LaserPro Spirit速倍特激光雕刻机激光加工工艺的摸索第50-54页
       ·激光输出功率的影响第50-51页
       ·工作速度的影响第51-52页
       ·DPI值的影响第52-53页
       ·PPI值的影响第53-54页
       ·其他因素的影响第54页
     ·两种激光加工仪器对实验影响比较第54-56页
     ·激光加工制作点样头第56-63页
       ·表面聚合PDMS对加工的影响第58页
       ·储液槽加工参数的选择第58-59页
       ·激光加工制作点样头第59-60页
       ·微通道的填充第60-61页
       ·储液槽微通道内溅射金第61页
       ·激光加工对亲水膜影响第61-63页
     ·点样头后制作第63页
 §2-4 本章小结第63-64页
 参考文献第64-65页
第三章 点样系统研制及调试第65-76页
 §3-1 点样系统研究背景第65-68页
     ·点样仪结构与特点第65-66页
       ·点样仪器一般结构第65页
       ·点样仪器特点第65-66页
     ·点样仪研究进展第66-68页
       ·国外动态第66页
       ·国内动态第66-68页
 §3-2 系统设计第68页
 §3-3 系统研制及调试第68-74页
     ·机械部分改装第68-70页
     ·控制部分第70页
     ·周边设备第70-71页
     ·性能指标第71-72页
     ·操作方法第72-74页
 §3-4 本章小结第74-75页
 参考文献第75-76页
第四章 自制生物芯片点样仪点样第76-89页
 §4-1 实验材料、试剂和仪器第76-77页
     ·实验材料第76-77页
     ·实验试剂第77页
     ·实验仪器第77页
 §4-2 实验部分第77-78页
     ·点样实验第77-78页
     ·点样结果分析第78页
 §4-3 结果及讨论第78-87页
     ·点样原理第78-79页
     ·样点图像及结果第79-85页
     ·样点质量的影响因素第85-87页
       ·点样头本身及基底因素第85-86页
       ·点样过程中的因素第86-87页
       ·样品性质及其他因素第87页
 §4-4 本章小结第87-88页
 参考文献第88-89页
第五章 生物芯片亲疏水阵列基底初步探讨第89-119页
 §5-1 表面浸润性基础第89-94页
     ·固体表面的一些特性第89-90页
     ·湿润现象和接触角第90-94页
 §5-2 实验材料、试剂及仪器第94页
     ·实验材料第94页
     ·实验试剂第94页
     ·实验仪器第94页
 §5-3 超疏水基底制作第94-103页
     ·超疏水氧化铝制作第95-96页
       ·实验部分第95页
       ·结果与讨论第95-96页
       ·小结第96页
     ·超疏水铜表面制作第96-98页
       ·实验部分第96-97页
       ·结果与讨论第97-98页
       ·小结第98页
     ·超疏水PDMS表面制作第98-103页
         ·实验部分第98-99页
       ·实验结果与讨论第99-103页
       ·结论第103页
 §5-4 亲/疏水图案构筑第103-110页
     ·亲/疏水氧化铝图案构筑第103-104页
       ·实验部分第103页
       ·结果与讨论第103-104页
       ·小结第104页
     ·亲疏水PDMS图案构筑第104-110页
       ·氧等离子体轰击活化法第104-108页
       ·氧等离子体活化PDMS接枝3-APS法第108-110页
     ·亲疏水PMMA图案构筑第110页
       ·实验部分第110页
       ·结果与讨论第110页
 §5-5 亲疏水阵列作用第110-115页
     ·实验部分第111页
     ·结果与讨论第111-115页
 §5-6 本章小结第115-116页
 参考文献第116-119页
第六章 结论与展望第119-120页
附录 本文中用到的缩写词列表第120-121页
作者在攻读硕士期间发表的论文第121-122页
致谢第122页

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