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基于硅基反铁电厚膜场致应变效应的微驱动构件结构设计与制造

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·课题背景第8-9页
   ·国内外研究现状第9-16页
     ·国内外微执行器的发展概况与趋势第9-13页
     ·反铁电材料发展历程以及国内外研究现状第13-15页
     ·反铁电材料的应用第15-16页
   ·本论文的研究的主要内容第16-17页
第二章 硅基反铁电厚膜微驱动构件实现原理及结构设计第17-34页
   ·反铁电材料的基本特征及其在外场下的工作原理第17-20页
   ·悬臂梁力学特性工作原理第20-23页
   ·悬臂梁结构参数设计第23-25页
   ·微悬臂梁结构的有限兀仿真分析第25-32页
     ·悬臂梁结构静力学仿真分析第25-27页
     ·悬臂梁结构模态仿真分析第27-29页
     ·悬臂梁结构谐响应仿真分析第29-30页
     ·悬臂梁结构优化设计第30-32页
   ·本章小结第32-34页
第三章 硅基反铁电厚膜微驱动构件加工制造第34-51页
   ·悬臂梁结构的版图设计第34-38页
   ·悬臂梁结构加工工艺第38-50页
     ·反铁电厚膜(PLZT)刻蚀工艺33第40-43页
     ·底电极Pt刻蚀关键工艺第43-44页
     ·上电极(Au)溅射关键工艺第44-45页
     ·硅基底刻蚀关键工艺第45-47页
     ·键合关键工艺第47-50页
   ·本章小结第50-51页
第四章 硅基反铁电厚膜微驱动构件测试分析第51-58页
   ·多普勒激光测振原理第51-54页
   ·微悬臂梁结构的静态加压实验第54-56页
   ·微悬臂梁结构的频响特性实验第56页
   ·本章小节第56-58页
第五章 结论与展望第58-60页
参考文献第60-65页
攻读硕士期间相关研究成果第65-66页
致谢第66页

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