| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-27页 |
| ·RFID 电子标签简介 | 第9-12页 |
| ·RFID 电子标签的封装工艺技术的国内外发展研究现状 | 第12-23页 |
| ·芯片或芯片模块strap 的制造 | 第13-14页 |
| ·天线的制造 | 第14-16页 |
| ·芯片和天线的连接封装工艺 | 第16-23页 |
| ·ACA 封装RFID 电子标签封装的可靠性分析研究 | 第23-26页 |
| ·本课题研究目的和内容 | 第26-27页 |
| 2 ACA 封装电子标签的工艺研究 | 第27-38页 |
| ·主要原材料和设备 | 第27-28页 |
| ·手动封装工艺步骤 | 第28-29页 |
| ·点胶工艺 | 第29页 |
| ·贴片工艺 | 第29-30页 |
| ·热压固化工艺 | 第30-35页 |
| ·热压时间 | 第30页 |
| ·热压压力 | 第30-33页 |
| ·热压温度 | 第33-35页 |
| ·测试工艺 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 3 ACA 封装电子标签的可靠性研究 | 第38-51页 |
| ·电学性能 | 第38-43页 |
| ·接触电阻 | 第38-41页 |
| ·绝缘电阻 | 第41-43页 |
| ·机械力学性能 | 第43-45页 |
| ·芯片粘结剪切强度 | 第43-44页 |
| ·Al 箔PET / Al 箔PET 的拉伸剪切强度 | 第44-45页 |
| ·卷绕试验 | 第45-49页 |
| ·标签响应性能 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 4 结论与展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 附录1 (攻读学位期间发表论文目录) | 第59页 |
