| 提要 | 第1-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·大功率半导体激光器的发展概况 | 第7-10页 |
| ·大功率半导体激光器的优点及应用 | 第10-14页 |
| ·大功率半导体激光器的优点 | 第10页 |
| ·大功率半导体激光器的应用 | 第10-14页 |
| ·大功率半导体激光器的研究进展 | 第14-16页 |
| ·大功率半导体激光器的发展趋势 | 第16-17页 |
| ·本论文的主要工作 | 第17-19页 |
| 第二章 半导体激光器的热特性分析 | 第19-29页 |
| ·半导体激光器的热源 | 第19-21页 |
| ·无辐射复合 | 第19页 |
| ·辐射再吸收 | 第19-20页 |
| ·辐射转移 | 第20-21页 |
| ·半导体激光器的热阻 | 第21-23页 |
| ·半导体激光器的温度特性 | 第23-29页 |
| ·温度对激光器光谱的影响 | 第24-25页 |
| ·温度对阈值电流密度的影响 | 第25-26页 |
| ·温度对输出光功率的影响 | 第26-27页 |
| ·温度对器件寿命的影响 | 第27-29页 |
| 第三章 大功率半导体激光列阵模块的封装 | 第29-47页 |
| ·大功率半导体激光模块封装的关键问题 | 第29-31页 |
| ·大功率半导体激光列阵模块的基本封装结构 | 第31-43页 |
| ·直连结构 | 第32-35页 |
| ·支架结构 | 第35-43页 |
| ·一种新的封装形式 | 第43-47页 |
| ·结构设计及制备方法 | 第43-45页 |
| ·结构的优缺点分析 | 第45-47页 |
| 第四章 大功率半导体激光列阵微通道热沉的设计与制造 | 第47-71页 |
| ·微通道热沉简介 | 第47-48页 |
| ·微通道热沉的优化 | 第48-56页 |
| ·热沉材料的选择 | 第48-50页 |
| ·冷却液的选择 | 第50-51页 |
| ·热沉结构的模拟计算 | 第51-56页 |
| ·无氧铜微通道热沉的设计与制备 | 第56-62页 |
| ·无氧铜微通道热沉的设计 | 第56-58页 |
| ·深层光刻分离曝光化学腐蚀技术制备微通道 | 第58-61页 |
| ·无氧铜微通道热沉的制备 | 第61-62页 |
| ·无氧铜微通道热沉的性能测试 | 第62-67页 |
| ·Bar 条的安装 | 第62-63页 |
| ·实验结果与分析 | 第63-67页 |
| ·微通道热沉冷却大功率半导体激光器迭阵的设计 | 第67-71页 |
| ·迭阵封装结构的设计 | 第67-68页 |
| ·封装中的几个关键问题 | 第68-71页 |
| 第五章 总结 | 第71-73页 |
| ·全文总结 | 第71-72页 |
| ·本论文的创新点 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 摘要 | 第78-82页 |
| Abstract | 第82-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 硕士期间主要成果 | 第88页 |