| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·红外热成像技术概述 | 第10-13页 |
| ·致冷红外焦平面热成像技术的现状及发展 | 第10-11页 |
| ·非致冷红外焦平面热成像技术的现状、发展及优势 | 第11-13页 |
| ·红外测温技术及其发展 | 第13-16页 |
| ·DSP 技术介绍 | 第16-18页 |
| ·DSP 技术的发展 | 第16页 |
| ·DSP 芯片的特点 | 第16-17页 |
| ·DSP 技术展望 | 第17-18页 |
| ·本论文的研究内容 | 第18-19页 |
| 2 TMS320DM642 和CCS 介绍 | 第19-33页 |
| ·TMS320DM642 的特点和内部结构 | 第19-20页 |
| ·TMS320DM642 内核(CPU)的体系结构 | 第20-23页 |
| ·CACHE 结构 | 第23-24页 |
| ·VIDEO PORT | 第24-25页 |
| ·MCASP | 第25-26页 |
| ·EMIF | 第26-27页 |
| ·EDMA | 第27页 |
| ·其他外设接口 | 第27-28页 |
| ·主机接口HPI | 第27-28页 |
| ·通用I/O 接口 | 第28页 |
| ·集成开发工具CCS | 第28-33页 |
| ·CCS 概述 | 第28-29页 |
| ·DSP/BIOS 介绍 | 第29-31页 |
| ·DSP/BIOS 的开发与应用 | 第31-33页 |
| 3 硬件系统的设计 | 第33-47页 |
| ·系统的总体硬件设计方案 | 第33-34页 |
| ·视频图像实时处理模块的设计方案 | 第34-35页 |
| ·视频图像实时处理模块的各个子模块的设计与实现 | 第35-47页 |
| ·外部存储器扩展模块设计 | 第35-36页 |
| ·EMIFA 与SDRAM 的接口设计 | 第36页 |
| ·EMIFA 与FLASH ROM 的接口设计 | 第36-38页 |
| ·音频模块设计 | 第38-39页 |
| ·视频模块设计 | 第39-40页 |
| ·HPI 接口设计 | 第40页 |
| ·IIC 总线设计 | 第40-41页 |
| ·电源设计 | 第41-44页 |
| ·复位控制设计 | 第44页 |
| ·JTAG 接口模块设计 | 第44-45页 |
| ·系统时钟设计 | 第45-47页 |
| 4 视频图像实时处理模块PCB 设计 | 第47-60页 |
| ·高速电子系统设计的基本知识 | 第47-51页 |
| ·传输线理论 | 第47-48页 |
| ·信号完整性设计 | 第48-50页 |
| ·电磁兼容性设计 | 第50-51页 |
| ·电源完整性设计 | 第51页 |
| ·高速PCB 设计的一般原则 | 第51-55页 |
| ·PCB 布局 | 第51-52页 |
| ·PCB 布线 | 第52-53页 |
| ·PCB 设计的电源和地线分配的设计 | 第53-55页 |
| ·视频图像实时处理模块PCB 设计 | 第55-60页 |
| ·本模块PCB 分层设计 | 第55-56页 |
| ·本模块PCB 布局 | 第56-57页 |
| ·本模块电源层分区设计 | 第57页 |
| ·本模块地层设计 | 第57-58页 |
| ·本模块电源部分设计 | 第58-59页 |
| ·本模块其他部分设计 | 第59-60页 |
| 5 红外图像分析和处理及其软件实现方案 | 第60-76页 |
| ·红外图像的特点 | 第60-61页 |
| ·红外图像增强处理 | 第61-67页 |
| ·红外图像直方图特征 | 第62-63页 |
| ·自适应灰度拉伸法 | 第63-67页 |
| ·测温系统的温度标定 | 第67-70页 |
| ·温度标定原理 | 第67页 |
| ·双分段温度标定法 | 第67-70页 |
| ·被测物体的真实温度计算 | 第70-71页 |
| ·视频图像实时处理模块的软件实现方案 | 第71-76页 |
| ·软硬件调试的系统实现 | 第71-73页 |
| ·软件实现的总体设计方案 | 第73-76页 |
| 6 结论 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 附录 | 第81页 |