| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1. 绪论 | 第10-23页 |
| ·微电子封装及互连技术概述 | 第10-12页 |
| ·无铅焊料概述 | 第12-16页 |
| ·无铅焊料的发展 | 第12-13页 |
| ·无铅焊料的分类 | 第13-16页 |
| ·无铅焊料/Cu基体的界面反应 | 第16-19页 |
| ·Sn-Cu系金属间化和物 | 第17页 |
| ·Cu-Zn系金属间化合物 | 第17-18页 |
| ·影响界面化合物层性能的因素 | 第18-19页 |
| ·无铅焊料/Cu基体的力学性能 | 第19-22页 |
| ·拉伸性能 | 第20-21页 |
| ·剪切性能 | 第21页 |
| ·疲劳性能 | 第21页 |
| ·蠕变性能 | 第21-22页 |
| ·本课题的提出和意义 | 第22-23页 |
| 2. 实验材料及实验方法 | 第23-26页 |
| ·样品制备 | 第23-24页 |
| ·实验材料 | 第23页 |
| ·界面样品的制备 | 第23-24页 |
| ·无铅焊料/Cu单晶体样品的熔焊 | 第24页 |
| ·实验设备及仪器 | 第24页 |
| ·实验方法 | 第24-26页 |
| ·无铅焊料/Cu单晶体样品的时效热处理 | 第24页 |
| ·拉伸实验 | 第24-25页 |
| ·疲劳实验 | 第25页 |
| ·组织观察及成份分析 | 第25-26页 |
| 3. 实验结果与分析 | 第26-47页 |
| ·无铅焊料/Cu单晶体界面微观组织形貌演化 | 第26-29页 |
| ·Sn-4Ag/Cu单晶体界面微观组织形貌演化 | 第26-27页 |
| ·Sn-3Cu/Cu单晶体界面微观组织形貌演化 | 第27页 |
| ·Sn-9Zn/Cu单晶体界面微观组织形貌演化 | 第27-29页 |
| ·无铅焊料/Cu单晶体的拉伸变形及断裂行为 | 第29-40页 |
| ·Sn-4Ag/Cu单晶体界面的拉伸变形及断裂行为 | 第29-33页 |
| ·Sn-3Cu/Cu单晶体倾斜界面的拉伸变形及断裂行为 | 第33-35页 |
| ·Sn-9Zn/Cu单晶体垂直界面的拉伸变形及断裂行为 | 第35-37页 |
| ·界面形貌对无铅焊料/Cu单晶体中裂纹萌生及扩展方式的影响 | 第37-40页 |
| ·无铅焊料/Cu单晶体的疲劳性能 | 第40-45页 |
| ·Sn-4Ag/Cu单晶体界面的疲劳性能 | 第40-43页 |
| ·Sn-3Cu/Cu单晶体倾斜界面的疲劳性能 | 第43-44页 |
| ·Sn-9Zn/Cu单晶体垂直界面的疲劳性能 | 第44-45页 |
| ·界面形貌对无铅焊料/Cu单晶体中裂纹萌生和扩展方式的影响 | 第45页 |
| ·关于垂直于界面的裂纹 | 第45-47页 |
| 4 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 在校研究成果 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
