聚对二甲苯在混合电路中应用技术研究

摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-6页
第一章 绪论	第6-12页
·混合集成电路的应用及存在的问题	第6-7页
·混合集成电路密封技术的现状和发展趋势	第7-9页
·论文的工作目标	第9-10页
·论文的主要内容	第10-12页
第二章 聚对二甲苯薄膜性能及应用	第12-20页
·聚对二甲苯的性质	第12-14页
·国内外应用状况	第14-16页
·工艺特点	第16-18页
·实验设备	第18-20页
第三章 聚对二甲苯的可行性分析及具体应用	第20-32页
·工艺兼容性分析	第20-24页
·与键合丝热膨胀系数的匹配性	第24-26页
·涂覆工艺中的保护问题	第26-28页
·涂覆工艺实施	第28-32页
第四章 聚对二甲苯在混合电路中可靠性考核分析验证	第32-48页
·考核过程概述	第32页
·薄膜绝缘强度测试	第32-33页
·温度循环及高温贮存试验	第33-35页
·薄膜耐湿性能试验	第35-37页
·薄膜防潮性能测试	第37-38页
·薄膜抗酸性能试验	第38页
·薄膜抗盐雾性能试验	第38-41页
·键合强度测试分析	第41-42页
·芯片剪切强度测试分析	第42-44页
·考核试验评价	第44页
·聚对二甲苯的防护原因分析	第44-48页
第五章 结束语	第48-50页
致谢	第50-52页
参考文献	第52-55页
就读期间的研究成果	第55页
发表论文情况	第55页