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第二代MOCVD控制系统方法研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·半导体材料发展历程与发展方向第8-9页
     ·半导体材料的发展历程第8-9页
     ·当前半导体材料的研究热点和趋势第9页
   ·MOCVD概况第9-13页
     ·MOCVD定义第9-10页
     ·MOCVD技术的基本原理第10-11页
     ·MOCVD发展概况和发展前景第11-12页
     ·研究MOCVD控制系统的意义第12页
     ·所研制的MOCVD系统结构第12-13页
   ·主要工作和论文安排第13-14页
     ·主要工作第13页
     ·论文的安排第13-14页
第二章 第二代MOCVD系统方案的选择第14-32页
   ·工业控制自动化的现状研究第14-18页
     ·工业PC第15页
     ·集中控制系统第15-16页
     ·集散控制系统第16-17页
     ·现场总线第17页
     ·PLC控制系统第17-18页
     ·PLC与集散控制系统的比较第18页
   ·MOCVD控制系统的方案选择第18-19页
   ·S7-300/400PLC简介第19-22页
     ·PLC的系统结构第19-20页
     ·编程控制器的应用第20页
     ·可编程控制器的特点第20页
     ·编程软件简介第20-21页
     ·STEP7的基本使用方法第21-22页
   ·上位机界面编程软件WinCC 6.0简介第22-29页
     ·WinCC简介第22-23页
     ·WinCC性能特点第23页
     ·WinCC的各个功能子系统简介第23-24页
     ·各类组态软件的对比第24-29页
   ·系统设备选型第29-31页
     ·PLC选型第29-30页
     ·硬件选型第30页
     ·位机组态软件选型第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 MOCVD控制系统的设计第32-44页
   ·MOCVD系统的气路控制第32-34页
     ·电磁阀的控制第32页
     ·电机的控制第32-33页
     ·压力、流量控制第33页
     ·反应室温度控制设计第33-34页
   ·MOCVD工艺概述与控制流程第34-35页
   ·电气控制柜设计第35-37页
     ·仪表连线设计第35-36页
     ·信号线布局第36页
     ·控制柜结构设计和外观设计第36-37页
   ·系统的保护措施第37页
     ·干扰的隔离第37页
     ·防止冲击电流的损害第37页
     ·系统的电源和接地设计第37页
   ·PLC控制系统软件设计第37-41页
     ·总体流程第38-39页
     ·硬件配置第39-40页
     ·PLC硬件组态第40-41页
     ·PLC与WinCC通信第41页
   ·控制与实现第41-42页
   ·报警及故障处理第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第四章 上位机监控软件的设计与优化第44-68页
   ·监控界面的设计原则第44-45页
   ·设计方法第45页
   ·MOCVD系统上位机监控系统主要功能第45-46页
   ·WinCC监控界面运行方式第46页
   ·MOCVD配方(Excel文件)的制作第46-50页
   ·界面设计与具体实现步骤第50-56页
     ·安装WinCC及其注意事项第51页
     ·使用WinCC第51-53页
     ·页面编辑第53-56页
   ·监控界面第56-59页
     ·主画面第56-58页
     ·报警记录界面第58-59页
   ·WinCC中的重点难点第59-65页
     ·加速数据传输第59-60页
     ·批量修正模拟量偏差第60页
     ·在WinCC中读取计算机系统时间第60-61页
     ·数据保存第61-65页
   ·串口通信第65-67页
     ·异步串口通讯标准简介第65-66页
     ·WinCC中调用动态连接库(DLL)的方法第66页
     ·数据处理第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第五章 工作总结第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-74页
本人在校期间研究成果第74-75页

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