第二代MOCVD控制系统方法研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-14页 |
·半导体材料发展历程与发展方向 | 第8-9页 |
·半导体材料的发展历程 | 第8-9页 |
·当前半导体材料的研究热点和趋势 | 第9页 |
·MOCVD概况 | 第9-13页 |
·MOCVD定义 | 第9-10页 |
·MOCVD技术的基本原理 | 第10-11页 |
·MOCVD发展概况和发展前景 | 第11-12页 |
·研究MOCVD控制系统的意义 | 第12页 |
·所研制的MOCVD系统结构 | 第12-13页 |
·主要工作和论文安排 | 第13-14页 |
·主要工作 | 第13页 |
·论文的安排 | 第13-14页 |
第二章 第二代MOCVD系统方案的选择 | 第14-32页 |
·工业控制自动化的现状研究 | 第14-18页 |
·工业PC | 第15页 |
·集中控制系统 | 第15-16页 |
·集散控制系统 | 第16-17页 |
·现场总线 | 第17页 |
·PLC控制系统 | 第17-18页 |
·PLC与集散控制系统的比较 | 第18页 |
·MOCVD控制系统的方案选择 | 第18-19页 |
·S7-300/400PLC简介 | 第19-22页 |
·PLC的系统结构 | 第19-20页 |
·编程控制器的应用 | 第20页 |
·可编程控制器的特点 | 第20页 |
·编程软件简介 | 第20-21页 |
·STEP7的基本使用方法 | 第21-22页 |
·上位机界面编程软件WinCC 6.0简介 | 第22-29页 |
·WinCC简介 | 第22-23页 |
·WinCC性能特点 | 第23页 |
·WinCC的各个功能子系统简介 | 第23-24页 |
·各类组态软件的对比 | 第24-29页 |
·系统设备选型 | 第29-31页 |
·PLC选型 | 第29-30页 |
·硬件选型 | 第30页 |
·位机组态软件选型 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第三章 MOCVD控制系统的设计 | 第32-44页 |
·MOCVD系统的气路控制 | 第32-34页 |
·电磁阀的控制 | 第32页 |
·电机的控制 | 第32-33页 |
·压力、流量控制 | 第33页 |
·反应室温度控制设计 | 第33-34页 |
·MOCVD工艺概述与控制流程 | 第34-35页 |
·电气控制柜设计 | 第35-37页 |
·仪表连线设计 | 第35-36页 |
·信号线布局 | 第36页 |
·控制柜结构设计和外观设计 | 第36-37页 |
·系统的保护措施 | 第37页 |
·干扰的隔离 | 第37页 |
·防止冲击电流的损害 | 第37页 |
·系统的电源和接地设计 | 第37页 |
·PLC控制系统软件设计 | 第37-41页 |
·总体流程 | 第38-39页 |
·硬件配置 | 第39-40页 |
·PLC硬件组态 | 第40-41页 |
·PLC与WinCC通信 | 第41页 |
·控制与实现 | 第41-42页 |
·报警及故障处理 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第四章 上位机监控软件的设计与优化 | 第44-68页 |
·监控界面的设计原则 | 第44-45页 |
·设计方法 | 第45页 |
·MOCVD系统上位机监控系统主要功能 | 第45-46页 |
·WinCC监控界面运行方式 | 第46页 |
·MOCVD配方(Excel文件)的制作 | 第46-50页 |
·界面设计与具体实现步骤 | 第50-56页 |
·安装WinCC及其注意事项 | 第51页 |
·使用WinCC | 第51-53页 |
·页面编辑 | 第53-56页 |
·监控界面 | 第56-59页 |
·主画面 | 第56-58页 |
·报警记录界面 | 第58-59页 |
·WinCC中的重点难点 | 第59-65页 |
·加速数据传输 | 第59-60页 |
·批量修正模拟量偏差 | 第60页 |
·在WinCC中读取计算机系统时间 | 第60-61页 |
·数据保存 | 第61-65页 |
·串口通信 | 第65-67页 |
·异步串口通讯标准简介 | 第65-66页 |
·WinCC中调用动态连接库(DLL)的方法 | 第66页 |
·数据处理 | 第66-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第五章 工作总结 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-74页 |
本人在校期间研究成果 | 第74-75页 |