| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-24页 |
| ·前言 | 第7页 |
| ·PTC 材料的电性能及应用 | 第7-9页 |
| ·电阻－温度特性 | 第7-8页 |
| ·电压－电流特性 | 第8页 |
| ·电流－时间特性 | 第8-9页 |
| ·电压效应和耐压特性 | 第9页 |
| ·PTC 效应的理论解释 | 第9-17页 |
| ·Heywang 晶界势垒模型 | 第10-11页 |
| ·Jonker 铁电补偿模型 | 第11-12页 |
| ·Daniels 斯模型 | 第12-13页 |
| ·叠加势垒模型 | 第13-15页 |
| ·Desu 的界面析出模型 | 第15-17页 |
| ·BaTiO_3 基PTCR 材料室温电阻率的低化 | 第17-21页 |
| ·原料的选择 | 第17-18页 |
| ·施主、受主掺杂 | 第18-19页 |
| ·其他改性添加物 | 第19页 |
| ·不同形式添加剂 | 第19-20页 |
| ·制备工艺 | 第20-21页 |
| ·金属/PTC 陶瓷复合材料 | 第21-23页 |
| ·金属/PTC 陶瓷复合材料 | 第21页 |
| ·晶界渗流理论 | 第21-22页 |
| ·金属Ni 的引入 | 第22页 |
| ·与金属复合的方法 | 第22-23页 |
| ·课题的提出 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方案设计与研究方法 | 第24-28页 |
| ·实验构想 | 第24页 |
| ·实验药品和主要仪器 | 第24-25页 |
| ·原料规格及配方 | 第24-25页 |
| ·实验仪器 | 第25页 |
| ·实验过程 | 第25-27页 |
| ·工艺流程 | 第25页 |
| ·各工艺过程说明 | 第25-27页 |
| ·性能测试及数据处理 | 第27-28页 |
| ·电阻率的计算 | 第27页 |
| ·样品的阻温特性测定 | 第27-28页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第28-60页 |
| ·BaTiO_3 基PTC 陶瓷粉体的制备 | 第28-32页 |
| ·主配方的确定 | 第28页 |
| ·其他改性添加物 | 第28页 |
| ·掺杂改性的机理 | 第28-30页 |
| ·实验配方的确定 | 第30页 |
| ·合成温度和烧成温度的确定 | 第30-32页 |
| ·金属的加入对于材料性能的影响 | 第32-51页 |
| ·金属掺杂的理论基础 | 第32-36页 |
| ·金属 Ni 的加入对于材料性能的影响 | 第36-41页 |
| ·金属 Al 的加入对于材料性能的影响 | 第41-49页 |
| ·金属Ni 和金属Al 复合加入对于材料性能的影响 | 第49-51页 |
| ·烧成及氧化处理工艺的研究 | 第51-60页 |
| ·烧结气氛的影响 | 第51-52页 |
| ·烧结温度的影响 | 第52-55页 |
| ·氧化处理的影响 | 第55-60页 |
| 第四章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |