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磁盘微晶玻璃基板纳米表面加工研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-18页
   ·引言第7-8页
   ·国内外研究现状及主要研究内容第8-9页
   ·硬脆材料加工机理研究概述第9-10页
   ·硬脆材料加工机理研究理论和研究方法第10-18页
第二章 磁盘微晶玻璃基板纳米表面抛光机理研究第18-28页
   ·诸空间尺度下的断裂行为第18-19页
   ·位错和微裂纹理论第19-20页
   ·脆塑转变判据第20-24页
   ·裂纹稳定性分析第24-25页
   ·位错发射和微裂纹形核条件第25-26页
   ·机械化学固相反应第26-27页
   ·水合反应第27-28页
第三章 磁盘微晶玻璃基板纳米表面抛光机理实验研究第28-44页
   ·微晶玻璃微观结构和物理特性第28-30页
   ·稀土抛光粉的抛光机理第30-34页
   ·抛光垫在抛光实验中的作用第34-35页
   ·平面行星式双面抛光机轨迹分析和仿真第35-44页
第四音 磁盘微晶玻璃基板抛光实验及完整性评价第44-60页
   ·磁盘微晶玻璃基板抛光工艺实验第44-53页
   ·磁盘微晶玻璃基板纳米表面清洗技术第53-55页
   ·磁盘微晶玻璃基板纳米表面的完整性评价第55-60页
结论第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-65页
附录第65页

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