磁盘微晶玻璃基板纳米表面加工研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第7-18页 |
·引言 | 第7-8页 |
·国内外研究现状及主要研究内容 | 第8-9页 |
·硬脆材料加工机理研究概述 | 第9-10页 |
·硬脆材料加工机理研究理论和研究方法 | 第10-18页 |
第二章 磁盘微晶玻璃基板纳米表面抛光机理研究 | 第18-28页 |
·诸空间尺度下的断裂行为 | 第18-19页 |
·位错和微裂纹理论 | 第19-20页 |
·脆塑转变判据 | 第20-24页 |
·裂纹稳定性分析 | 第24-25页 |
·位错发射和微裂纹形核条件 | 第25-26页 |
·机械化学固相反应 | 第26-27页 |
·水合反应 | 第27-28页 |
第三章 磁盘微晶玻璃基板纳米表面抛光机理实验研究 | 第28-44页 |
·微晶玻璃微观结构和物理特性 | 第28-30页 |
·稀土抛光粉的抛光机理 | 第30-34页 |
·抛光垫在抛光实验中的作用 | 第34-35页 |
·平面行星式双面抛光机轨迹分析和仿真 | 第35-44页 |
第四音 磁盘微晶玻璃基板抛光实验及完整性评价 | 第44-60页 |
·磁盘微晶玻璃基板抛光工艺实验 | 第44-53页 |
·磁盘微晶玻璃基板纳米表面清洗技术 | 第53-55页 |
·磁盘微晶玻璃基板纳米表面的完整性评价 | 第55-60页 |
结论 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-65页 |
附录 | 第65页 |