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0.18μm CMOS高速低功耗分接器设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 引言第8-13页
   ·光纤通信第8-9页
   ·分接器第9页
   ·集成电路的工艺第9-10页
   ·国内外研究动态第10-11页
   ·设计流程第11-12页
   ·论文组织第12-13页
第二章 SDH系统以及分接结构第13-22页
   ·通信系统中的复用技术第13-15页
   ·SDH及其复用第15-18页
     ·SDH的特点第16页
     ·SDH速率等级第16-17页
     ·SDH复用结构第17-18页
   ·分接器的基本结构第18-22页
     ·串行结构分接器第18-19页
     ·并行结构分接器第19-20页
     ·树型结构分接器第20-22页
第三章 TSMC 0.18μm 10Gb/s 1:4 分接器第22-43页
   ·数字电路性能分析第22-30页
     ·CMOS逻辑电路第22-27页
     ·触发器第27-30页
   ·系统结构描述第30页
   ·高速分接单元第30-33页
     ·单时钟输入锁存器第30-32页
     ·高速分接单元触发器设计第32-33页
   ·低速分接单元第33-36页
     ·CMOS 动态逻辑第33-35页
     ·低速分接单元触发器设计第35-36页
   ·分频器设计第36-38页
   ·缓冲和输入输出接口设计第38-39页
   ·电路仿真结果第39-43页
第四章 TSMC 0.18μm 20Gb/s 1:2 分接器第43-50页
   ·核心电路描述第43-44页
   ·输出缓冲第44-45页
   ·电路仿真结果第45-50页
第五章 分接器芯片的版图设计第50-60页
   ·版图设计流程第50-51页
   ·分接器版图设计考虑要点第51-53页
   ·版图设计技术第53-55页
     ·叉指晶体管第53-54页
     ·对称性的使用第54-55页
   ·10Gb/s 1:4 分接器版图及后仿真第55-57页
   ·20Gb/s 1:2 分接器版图及后仿真第57-60页
第六章 分接器芯片的实现及测试第60-69页
   ·无生产线集成电路设计和多项目晶圆第60页
   ·10Gb/s1:4 分接器测试及结果分析第60-65页
   ·20Gb/s1:2 分接器测试及结果分析第65-69页
第七章 总结第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-73页
作者简介第73页

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