| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-27页 |
| 1．1 造纸厂烘缸加热设备的现状 | 第9页 |
| 1．2 传统油烘缸和蒸汽烘缸的不足 | 第9-11页 |
| 1．2．1 占地大，设备维护成本高 | 第9-10页 |
| 1．2．2 能源利用率低 | 第10页 |
| 1．2．3 有安全隐患，事故频繁 | 第10-11页 |
| 1．3 感应加热技术应用于造纸烘缸的优越性 | 第11-13页 |
| 1．3．1 感应加热方式的特点及应用领域 | 第11-12页 |
| 1．3．2 感应加热方式造纸烘缸的优越性 | 第12-13页 |
| 1．4 感应加热原理及应用 | 第13-18页 |
| 1．4．1 感应加热理论基础 | 第13-14页 |
| 1．4．2 感应加热原理 | 第14-16页 |
| 1．4．3 集肤效应与透入深度 | 第16-18页 |
| 1．5 感应加热的发展状况 | 第18-21页 |
| 1．5．1 感应加热的发展历史 | 第18-19页 |
| 1．5．2 感应加热发展现状 | 第19-20页 |
| 1．5．2．1 国外感应加热现状 | 第19页 |
| 1．5．2．2 国内感应加热技术现状 | 第19-20页 |
| 1．5．3 感应加热电源发展趋势 | 第20-21页 |
| 1．6 可编程控制器(PLC)简介 | 第21-25页 |
| 1．6．1 可编程控制器的产生与发展 | 第21-22页 |
| 1．6．2 编程控制器的特点 | 第22-23页 |
| 1．6．3 可编程控制器的发展重点 | 第23-25页 |
| 1．7 本章小结及论文主要工作 | 第25-27页 |
| 第二章 感应加热电源技术 | 第27-49页 |
| 2．1 并联型感应加热电源与串联型感应加热电源 | 第27-34页 |
| 2．1．1 并联型与串联型感应加热电源 | 第28-29页 |
| 2．1．2 并联谐振与串联谐振 | 第29-32页 |
| 2．1．3 两种感应电源比较 | 第32-34页 |
| 2．2 开关器件IGBT | 第34-36页 |
| 2．2．1 开关器件的选择 | 第34页 |
| 2．2．2 IGBT的特性 | 第34-36页 |
| 2．3 常用功率调节方法 | 第36-43页 |
| 2．3．1 串联谐振逆变器的负载分析 | 第36-39页 |
| 2．3．2 直流调功方法 | 第39页 |
| 2．3．3 逆变调功方法 | 第39-43页 |
| 2．3．3．1 脉冲频率调制(PFM)法 | 第39页 |
| 2．3．3．2 脉冲密度调制(PDM)法 | 第39-40页 |
| 2．3．3．3 脉冲宽度调制与频率调制混合(PWM&PFM)法 | 第40-43页 |
| 2．4 换流过程分析 | 第43-45页 |
| 2．5 电路的启动以及控制 | 第45-47页 |
| 2．5．1 启动电路与锁相 | 第45-46页 |
| 2．5．2 控制电路原理 | 第46-47页 |
| 2．6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 造纸生产系统及工艺 | 第49-58页 |
| 3．1 电磁烘缸的物理组构 | 第49-52页 |
| 3．1．1 电感线圈组合方式 | 第50-51页 |
| 3．1．2 线圈热胀冷缩 | 第51-52页 |
| 3．2 造纸生产工艺流程 | 第52-54页 |
| 3．3 系统控制要求 | 第54页 |
| 3．4 PLC系统选型及参数检测 | 第54-57页 |
| 3．4．1 S7-200系列小型PLC系统 | 第54-55页 |
| 3．4．2 现场检测仪表及扩展模块选择 | 第55-57页 |
| 3．5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 PLC控制算法及实现 | 第58-77页 |
| 4．1 PLC编程软件与通讯 | 第58-60页 |
| 4．2 模拟量滤波 | 第60-62页 |
| 4．3 PID算法 | 第62-73页 |
| 4．3．1 控制系统指标 | 第62-63页 |
| 4．3．2 模拟PID控制器与数字PID控制算法 | 第63-66页 |
| 4．3．2．1 模拟PID控制算法 | 第63-66页 |
| 4．3．2．2 数字PID算法 | 第66页 |
| 4．3．3 数字PID算法的改进 | 第66-70页 |
| 4．3．3．1 带死区的PID算法 | 第66-67页 |
| 4．3．3．2 微分先行的PID算法 | 第67页 |
| 4．3．3．3 不完全微分PID | 第67-70页 |
| 4．3．4 参数整定 | 第70-72页 |
| 4．3．5 串级PID控制系统 | 第72-73页 |
| 4．4 程序的几点软保护 | 第73-74页 |
| 4．5 TD200交互界面及控制柜面板 | 第74-76页 |
| 4．6 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 总结与展望 | 第77-80页 |
| 参考文献 | 第80-82页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的论文 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |