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35CrMnSi低合金高强钢电子束焊接残余应力实测与模拟

摘要第1-3页
Abstract第3-7页
第一章 绪论第7-18页
   ·课题研究目的及意义第7-8页
   ·与本文研究有关的文献综述第8-17页
   ·本文研究主要内容第17-18页
第二章 35CRMNSI 钢平板电子束焊接接头 显微组织和力学性能的研究第18-26页
   ·前言第18页
   ·试验材料和试验方法第18-20页
   ·35CRMNSI钢平板电子束焊接接头组织观察和力学性能测试第20-24页
   ·小结第24-26页
第三章 35CRMNSI 钢平板电子束焊接残余应力小孔法实测第26-32页
   ·前言第26页
   ·试验材料、焊接工艺第26页
   ·小孔法测量35CRMNSI低合金高强钢平板电子束焊接残余应力第26-31页
   ·小结第31-32页
第四章 35CRMNSI 钢平板电子束焊接残余应力三维有限元数值模拟第32-60页
   ·前言第32-33页
   ·有限元计算的基本理论和步骤第33-40页
   ·35CRMNSI钢电子束焊接残余应力有限元分析过程第40-44页
   ·35CRMNSI钢电子束焊接温度场结果分析第44-49页
   ·35CRMNSI钢电子束焊接残余应力场结果分析第49-59页
   ·小结第59-60页
第五章 全文总结第60-61页
参考文献第61-67页
攻读硕士学位期间完成的主要成果第67-68页
致谢第68页

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