摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-14页 |
1 绪论 | 第14-51页 |
·研究背景 | 第14-19页 |
·粉末致密化模型的国内外研究现状 | 第19-45页 |
·数值模拟的研究 | 第45-49页 |
·课题来源 | 第49页 |
·研究内容和意义 | 第49-51页 |
2 多孔材料模型 | 第51-63页 |
·多孔材料的变形特性 | 第51-53页 |
·修正的Cam-Clay模型 | 第53-57页 |
·Drucker-Prager-Cap模型 | 第57-59页 |
·非线性有限元的发展和ABAQUS软件介绍 | 第59-62页 |
·本章小结 | 第62-63页 |
3 基于Cam-Clay模型的SLS\CIP过程数值模拟 | 第63-92页 |
·材料与实验 | 第63-73页 |
·多孔材料弹塑性力学问题基本方程 | 第73-78页 |
·冷等静压实验过程的数值模拟 | 第78-81页 |
·SLS制件CIP过程数值模拟 | 第81-89页 |
·数值模拟结果对模型参数的敏感性研究 | 第89-91页 |
·本章小结 | 第91-92页 |
4 基于DPC模型的SLS\CIP过程数值模拟 | 第92-105页 |
·存在接触关系的模型分析 | 第92-94页 |
·无包套的圆柱制件的CIP过程数值模拟 | 第94-97页 |
·带包套圆柱体制件的CIP过程数值模拟 | 第97-100页 |
·制件和包套之间摩擦系数的影响 | 第100-102页 |
·数值模拟结果对模型参数的敏感性研究 | 第102-104页 |
·本章小结 | 第104-105页 |
5 SLS制件CIP过程数值模拟实例 | 第105-117页 |
·齿轮制件的CIP过程数值模拟 | 第105-108页 |
·轴对称制件的CIP过程数值模拟 | 第108-111页 |
·制件的初始尺寸设计 | 第111-116页 |
·本章小结 | 第116-117页 |
6 SLS制件HIP过程实验与数值模拟 | 第117-142页 |
·SLS/HIP过程工艺 | 第117-119页 |
·SLS/HIP过程实验 | 第119-124页 |
·考虑温度时的有限元方法与蠕变子程序 | 第124-132页 |
·SLS制件的HIP过程数值模拟 | 第132-141页 |
·本章小结 | 第141-142页 |
7 SLM制件HIP过程实验与数值模拟 | 第142-161页 |
·SLM/HIP过程实验 | 第142-150页 |
·SLM制件HIP数值模拟 | 第150-154页 |
·SLM制件HIP与传统HIP方法的比较 | 第154-160页 |
·本章小结 | 第160-161页 |
8 总结与展望 | 第161-162页 |
·主要结论和创新点 | 第161页 |
·研究展望 | 第161-162页 |
致谢 | 第162-163页 |
参考文献 | 第163-170页 |
附录1 攻读博士学位期间发表的学术论文和专利 | 第170-171页 |
附录2 CIP后的尺寸和密度 | 第171页 |