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粉末激光快速成形与等静压复合过程工艺与数值模拟研究

摘要第1-7页
Abstract第7-14页
1 绪论第14-51页
   ·研究背景第14-19页
   ·粉末致密化模型的国内外研究现状第19-45页
   ·数值模拟的研究第45-49页
   ·课题来源第49页
   ·研究内容和意义第49-51页
2 多孔材料模型第51-63页
   ·多孔材料的变形特性第51-53页
   ·修正的Cam-Clay模型第53-57页
   ·Drucker-Prager-Cap模型第57-59页
   ·非线性有限元的发展和ABAQUS软件介绍第59-62页
   ·本章小结第62-63页
3 基于Cam-Clay模型的SLS\CIP过程数值模拟第63-92页
   ·材料与实验第63-73页
   ·多孔材料弹塑性力学问题基本方程第73-78页
   ·冷等静压实验过程的数值模拟第78-81页
   ·SLS制件CIP过程数值模拟第81-89页
   ·数值模拟结果对模型参数的敏感性研究第89-91页
   ·本章小结第91-92页
4 基于DPC模型的SLS\CIP过程数值模拟第92-105页
   ·存在接触关系的模型分析第92-94页
   ·无包套的圆柱制件的CIP过程数值模拟第94-97页
   ·带包套圆柱体制件的CIP过程数值模拟第97-100页
   ·制件和包套之间摩擦系数的影响第100-102页
   ·数值模拟结果对模型参数的敏感性研究第102-104页
   ·本章小结第104-105页
5 SLS制件CIP过程数值模拟实例第105-117页
   ·齿轮制件的CIP过程数值模拟第105-108页
   ·轴对称制件的CIP过程数值模拟第108-111页
   ·制件的初始尺寸设计第111-116页
   ·本章小结第116-117页
6 SLS制件HIP过程实验与数值模拟第117-142页
   ·SLS/HIP过程工艺第117-119页
   ·SLS/HIP过程实验第119-124页
   ·考虑温度时的有限元方法与蠕变子程序第124-132页
   ·SLS制件的HIP过程数值模拟第132-141页
   ·本章小结第141-142页
7 SLM制件HIP过程实验与数值模拟第142-161页
   ·SLM/HIP过程实验第142-150页
   ·SLM制件HIP数值模拟第150-154页
   ·SLM制件HIP与传统HIP方法的比较第154-160页
   ·本章小结第160-161页
8 总结与展望第161-162页
   ·主要结论和创新点第161页
   ·研究展望第161-162页
致谢第162-163页
参考文献第163-170页
附录1 攻读博士学位期间发表的学术论文和专利第170-171页
附录2 CIP后的尺寸和密度第171页

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