高档液晶玻璃基板保护纸生产工艺技术开发
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 国内外玻璃基板保护材料现状及发展 | 第10-13页 |
| 1.1.1 液晶玻璃基板简介 | 第10-12页 |
| 1.1.2 普通玻璃防霉粉防霉技术 | 第12页 |
| 1.1.3 高档液晶基板玻璃保护纸 | 第12-13页 |
| 1.2 玻璃保护纸在液晶基板工业中的应用 | 第13-16页 |
| 1.2.1 液晶基板保护纸简介 | 第13-14页 |
| 1.2.2 液晶基板保护纸研究进展 | 第14页 |
| 1.2.3 液晶基板保护纸强度和挺度 | 第14-15页 |
| 1.2.4 液晶基板保护纸防霉性能 | 第15页 |
| 1.2.5 液晶基板保护纸电导性能 | 第15页 |
| 1.2.6 液晶基板保护纸洁净度 | 第15-16页 |
| 1.3 液晶基板保护纸的基本生产工艺 | 第16-18页 |
| 1.3.1 主要原材料 | 第16-17页 |
| 1.3.2 化学品及添加控制程序 | 第17-18页 |
| 1.4 PM1生产系统概况 | 第18-23页 |
| 1.4.1 制浆工艺流程简介 | 第18-20页 |
| 1.4.2 液晶玻璃基板保护纸造纸工艺流程简介 | 第20-22页 |
| 1.4.3 配合的除尘系统 | 第22-23页 |
| 1.5 论文研究的目的、意义和内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 论文研究的目的和意义 | 第23-24页 |
| 1.5.2 论文研究的内容 | 第24页 |
| 1.5.3 本论文创新点 | 第24-25页 |
| 第二章 液晶玻璃基板保护纸原材料工艺优化研究 | 第25-40页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 关于国外液晶玻璃基板保护纸的特性 | 第25-27页 |
| 2.3 液晶玻璃基板保护纸的木浆优化筛选 | 第27-37页 |
| 2.3.1 木浆物理指标对比 | 第27-34页 |
| 2.3.2 木浆灰分含量的控制 | 第34-35页 |
| 2.3.3 木浆中树脂含量的控制 | 第35-37页 |
| 2.4 各类水质的控制 | 第37-39页 |
| 2.4.1 原水水质优化 | 第37-38页 |
| 2.4.2 生产白水水质优化 | 第38-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 液晶玻璃基板保护纸成浆工艺优化研究 | 第40-49页 |
| 3.1 打浆 | 第40-45页 |
| 3.1.1 打浆工艺选择优化 | 第40-41页 |
| 3.1.2 打架磨片的优化 | 第41-42页 |
| 3.1.3 打浆质量对比 | 第42-44页 |
| 3.1.4 讨论与分析 | 第44-45页 |
| 3.2 配浆优化 | 第45-48页 |
| 3.2.1 pH值调节剂的选用 | 第45-47页 |
| 3.2.2 配浆对防霉的影响 | 第47-48页 |
| 3.2.3 讨论与分析 | 第48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 液晶玻璃基板保护纸造纸工艺技术优化 | 第49-60页 |
| 4.1 液晶玻璃基板保护纸的造纸工艺 | 第49页 |
| 4.2 生产工艺技术的探索 | 第49-56页 |
| 4.2.1 铁微粒对电导率影响研究 | 第49-52页 |
| 4.2.2 匀度工艺技术参数的探索 | 第52-53页 |
| 4.2.3 除尘工艺技术的探索 | 第53-55页 |
| 4.2.4 分析与讨论 | 第55-56页 |
| 4.3 表面施胶研究 | 第56-59页 |
| 4.3.1 表面施胶原料选择 | 第56-57页 |
| 4.3.2 表胶对电导率的影响 | 第57-59页 |
| 4.3.3 分析与讨论 | 第59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 后加工工段的工艺优化研究 | 第60-67页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 复卷工段优化 | 第60-65页 |
| 5.2.1 复卷机简介 | 第60-61页 |
| 5.2.2 复卷机静电除尘 | 第61-62页 |
| 5.2.3 除尘试验方案 | 第62-65页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第65-66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论与建议 | 第67-69页 |
| 6.1 结论 | 第67-68页 |
| 6.2 建议 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士期间取得的学术成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
