| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 图表清单 | 第10-13页 |
| 注释表 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-25页 |
| ·引言 | 第14-15页 |
| ·化学机械抛光（CMP）技术 | 第15-19页 |
| ·化学机械抛光概述 | 第15-18页 |
| ·化学机械抛光研究现状 | 第18-19页 |
| ·固结磨料研磨抛光 | 第19-23页 |
| ·固结磨料研磨抛光概述 | 第19-21页 |
| ·固结磨料研磨抛光研究现状 | 第21-23页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第23-25页 |
| 第二章 固结磨料抛光垫的制备及试验设置 | 第25-31页 |
| ·FAP 的制备 | 第25-27页 |
| ·研磨抛光试验设置 | 第27-29页 |
| ·研磨抛光平台 | 第27-28页 |
| ·抛光垫 | 第28页 |
| ·研磨抛光液 | 第28页 |
| ·工件的装夹及卸片 | 第28-29页 |
| ·研磨抛光结果检测 | 第29-30页 |
| ·工件材料去除率 | 第29-30页 |
| ·加工工件表面质量 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 固结磨料抛光垫的基体性能研究 | 第31-41页 |
| ·FAP 基体性能评价指标 | 第31-32页 |
| ·溶胀率 | 第31页 |
| ·铅笔硬度 | 第31-32页 |
| ·溶胀条件对溶胀率的影响规律 | 第32-34页 |
| ·溶胀时间 | 第32-33页 |
| ·pH 值 | 第33-34页 |
| ·基体化学组分对其性能的影响 | 第34-40页 |
| ·活性稀释剂 | 第34-38页 |
| ·TMPTA 和PEGDA 共同作用 | 第35-37页 |
| ·E0_(15)-TMPTA 和PEGDA 共同作用 | 第37-38页 |
| ·低聚物PUA | 第38-39页 |
| ·复合光引发剂CI | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 固结磨料抛光垫的加工性能研究 | 第41-56页 |
| ·固结磨料与游离磨料研磨的加工性能比较 | 第41-46页 |
| ·铸铁盘游离磨料研磨K9 玻璃 | 第41-42页 |
| ·固结磨料丸片研磨K9 玻璃 | 第42-43页 |
| ·亲水性FAP 研磨K9 玻璃 | 第43-46页 |
| ·FAP 加工K9 玻璃的工艺参数研究 | 第46-51页 |
| ·时间 | 第46-48页 |
| ·压力 | 第48页 |
| ·转速 | 第48-49页 |
| ·偏心距 | 第49-50页 |
| ·pH 值 | 第50页 |
| ·流量 | 第50-51页 |
| ·不同磨料属性FAP 的加工性能 | 第51-54页 |
| ·磨料粒径 | 第51-52页 |
| ·磨料浓度 | 第52-53页 |
| ·抛光液中磨料的作用 | 第53-54页 |
| ·FAP 对不同特性材料的加工性能 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 固结磨料抛光垫的基体性能与加工性能的关系 | 第56-70页 |
| ·FAP 配方的选取及研磨参数的设置 | 第56-57页 |
| ·FAP 基体性能与MRR 的关系 | 第57-59页 |
| ·溶胀率对MRR 的影响规律 | 第57-58页 |
| ·湿态铅笔硬度对MRR 的影响规律 | 第58-59页 |
| ·溶胀率和铅笔硬度共同对MRR 的影响规律 | 第59页 |
| ·FAP 基体性能与表面质量的关系 | 第59-65页 |
| ·K9 光学玻璃初始表面形貌 | 第59-60页 |
| ·不同基体性能的FAP 精研后K9 玻璃的表面质量 | 第60-64页 |
| ·溶胀率对Sa 的影响规律 | 第64-65页 |
| ·湿态铅笔硬度对Sa 的影响规律 | 第65页 |
| ·亲水性FAP 的自修整功能 | 第65-69页 |
| ·长时间抛光的MRR | 第66-67页 |
| ·长时间抛光的Sa | 第67-68页 |
| ·亲水性FAP 的自修整过程 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 总结与展望 | 第70-73页 |
| ·总结 | 第70-71页 |
| ·展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第78页 |
| 1. 学术论文 | 第78页 |
| 2. 专利 | 第78页 |