| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-12页 |
| 1.2 晶体材料超精密加工的现状综述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 国外超精密加工的现状综述 | 第12-14页 |
| 1.2.2 国内超精密加工的现状综述 | 第14-15页 |
| 1.3 本论文主要研宄内容 | 第15-17页 |
| 第二章 单晶锗超精密加工机理研究 | 第17-26页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 单晶锗晶体结构与力学特性分析 | 第17-18页 |
| 2.2.1 单晶锗晶体结构特点 | 第17页 |
| 2.2.2 单晶锗力学特性分析 | 第17-18页 |
| 2.3 单晶锗塑性域切削条件 | 第18-22页 |
| 2.3.1 单晶锗脆塑转变机理 | 第18-19页 |
| 2.3.2 单晶锗最小切削厚度 | 第19-20页 |
| 2.3.3 单晶锗典型晶面临界切削厚度确定 | 第20-22页 |
| 2.4 单晶锗超精密加工切削力模型建立 | 第22-24页 |
| 2.5 单晶锗精密加工最大未变形切削厚度确定 | 第24-25页 |
| 2.6 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 单晶锗切削过程的有限元仿真与分析 | 第26-44页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 正交切削的有限元模型建立 | 第26-29页 |
| 3.2.1 材料本构模型 | 第27页 |
| 3.2.2 自适应网格技术 | 第27-28页 |
| 3.2.3 切削仿真网格划分和边界条件 | 第28页 |
| 3.2.4 刀具工件相互作用、接触及摩擦 | 第28页 |
| 3.2.5 切屑分离准则的选择 | 第28-29页 |
| 3.3 有限元切削仿真结果分析 | 第29-39页 |
| 3.3.1 刃口钝圆半径对切削过程的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.2 刀具前角对切削过程的影响 | 第31-33页 |
| 3.3.3 刀具后角对切削过程的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.4 切削速度对切削过程的影响 | 第35-37页 |
| 3.3.5 切削厚度对切削过程的影响 | 第37-39页 |
| 3.4 单晶锗三典型晶面对切削过程的影响规律 | 第39-41页 |
| 3.5 单晶锗最小切削厚度及脆塑转变的相关因素 | 第41-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 单晶锗二维转鼓飞切工艺试验研究 | 第44-63页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 单晶锗二维转鼓超精密飞切 | 第44-45页 |
| 4.3 单晶锗二维转鼓超精密飞切工艺试验 | 第45-48页 |
| 4.4 基于XRD单晶锗二维转鼓飞切表面残余应力分析 | 第48-55页 |
| 4.4.1 X射线应力测定的基本原理 | 第48页 |
| 4.4.2 sin~2ψ法选择ψ值 | 第48-49页 |
| 4.4.3 二维转鼓飞切表面残余应力测试分析 | 第49-55页 |
| 4.5 单晶锗二维转鼓飞切工艺优化 | 第55-61页 |
| 4.5.1 二维转鼓飞切工艺参数的对比试验 | 第55-56页 |
| 4.5.2 二维转鼓检测技术 | 第56-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 单晶锗二维转鼓角度检测方法 | 第63-71页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 二维转鼓测角平台设计 | 第63-66页 |
| 5.2.1 二维转鼓测角平台系统的技术指标 | 第64页 |
| 5.2.2 二维转鼓测角平台结构设计 | 第64-65页 |
| 5.2.3 二维转鼓转台模块转角误差分析 | 第65-66页 |
| 5.3 激光测角传感器的原理及其选择 | 第66-67页 |
| 5.4 二维转鼓角度测量试验 | 第67-70页 |
| 5.4.1 二维转鼓角度测量原理 | 第67-68页 |
| 5.4.2 二维转鼓转倾角测量试验 | 第68-69页 |
| 5.4.3 二维转鼓转角测试试验 | 第69-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 结论 | 第71-72页 |
| 6.2 展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第77页 |