| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-40页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| 1.2 低膨胀材料及其复合材料 | 第15-21页 |
| 1.2.1 本征低膨胀材料 | 第15-18页 |
| 1.2.2 低膨胀复合材料 | 第18-21页 |
| 1.3 负膨胀材料发展沿革 | 第21-27页 |
| 1.3.1 负膨胀性能的起源 | 第22-24页 |
| 1.3.2 常见负膨胀材料及应用 | 第24-27页 |
| 1.4 ABO_3结构铁电陶瓷相变及负膨胀 | 第27-30页 |
| 1.4.1 钛酸锶钡陶瓷 | 第27-29页 |
| 1.4.2 钛酸铅陶瓷 | 第29-30页 |
| 1.5 金属基复合材料 | 第30-38页 |
| 1.5.1 金属基复合材料的制备 | 第31-34页 |
| 1.5.2 金属基复合材料热膨胀系数的理论模型 | 第34-35页 |
| 1.5.3 界面对金属基复合材料的影响 | 第35-38页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第38-40页 |
| 第2章 试验材料与试验方法 | 第40-47页 |
| 2.1 试验材料 | 第40-43页 |
| 2.1.1 基体 | 第40-41页 |
| 2.1.2 陶瓷增强体 | 第41-43页 |
| 2.2 复合材料设计 | 第43页 |
| 2.3 复合材料制备工艺 | 第43-44页 |
| 2.4 复合材料微观组织结构分析 | 第44-45页 |
| 2.4.1 复合材料扫描电子显微镜观察 | 第44-45页 |
| 2.4.2 复合材料透射电子显微镜观察 | 第45页 |
| 2.5 复合材料相结构及颗粒相变行为分析 | 第45页 |
| 2.5.1 复合材料物相分析 | 第45页 |
| 2.5.2 复合材料内陶瓷物相及相变行为的XRD分析 | 第45页 |
| 2.6 复合材料的热物理性能及电导率和压缩性能的表征 | 第45-47页 |
| 2.6.1 复合材料热膨胀性能测试 | 第45-46页 |
| 2.6.2 复合材料热导率性能测试 | 第46页 |
| 2.6.3 复合材料电导率性能测试 | 第46页 |
| 2.6.4 复合材料常温压缩压缩性能测试 | 第46-47页 |
| 第3章 ABO_3陶瓷增强铜基复合材料的组织结构 | 第47-73页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 SBT陶瓷粉体的表征 | 第47-52页 |
| 3.2.1 SBT陶瓷粉体的物相分析 | 第47-50页 |
| 3.2.2 SBT陶瓷粉体的居里温度 | 第50-52页 |
| 3.3 SBT/Cu复合材料的物相分析与组织结构 | 第52-62页 |
| 3.3.1 放电等离子体烧结SBT/Cu的物相分析与组织结构 | 第52-55页 |
| 3.3.2 真空热压烧结(NiO-SBT)/Cu的物相分析与组织结构 | 第55-62页 |
| 3.4 SBT/Cu复合材料的界面状态 | 第62-67页 |
| 3.4.1 放电等离子体烧结SBT/Cu复合材料的界面状态 | 第62-63页 |
| 3.4.2 真空热压烧结(NiO-SBT)/Cu复合材料界面状态 | 第63-67页 |
| 3.5 PT/Cu复合材料的物相分析与结构表征 | 第67-71页 |
| 3.6 本章小结 | 第71-73页 |
| 第4章 ABO_3陶瓷增强铜基复合材料的热膨胀行为 | 第73-98页 |
| 4.1 引言 | 第73页 |
| 4.2 SPS烧结SBT/Cu复合材料的热膨胀行为 | 第73-83页 |
| 4.2.1 烧结态SBT/Cu复合材料的热膨胀行为 | 第73-76页 |
| 4.2.2 退火处理对SBT/Cu复合材料热膨胀行为的影响 | 第76-83页 |
| 4.3 退火处理对SBT/Cu复合材料应力的影响 | 第83-86页 |
| 4.4 (NiO-SBT)/Cu复合材料热膨胀行为 | 第86-93页 |
| 4.4.1 烧结态(NiO-SBT)/Cu复合材料的热膨胀行为 | 第86-88页 |
| 4.4.2 退火处理对(NiO-SBT)/Cu复合材料热膨胀行为的影响 | 第88-93页 |
| 4.5 退火处理对(NiO-SBT)/Cu复合材料应力的影响 | 第93-95页 |
| 4.6 热循环处理(NiO-SBT)/Cu复合材料热膨胀系数的影响 | 第95-97页 |
| 4.7 本章小结 | 第97-98页 |
| 第5章 复合材料中铁电陶瓷颗粒的相变行为 | 第98-120页 |
| 5.1 引言 | 第98页 |
| 5.2 SBT/Cu复合材料中SBT颗粒的相变行为研究 | 第98-104页 |
| 5.3 塑性变形对(NiO-SBT)/Cu复合材料热膨胀系数的影响 | 第104-113页 |
| 5.3.1 塑性变形对烧结态(NiO-SBT)/Cu复合材料热膨胀系数的影响 | 第104-109页 |
| 5.3.2 塑性变形对退火态(NiO-SBT)/Cu复合材料热膨胀系数的影响 | 第109-113页 |
| 5.4 PT/Cu复合材料的热膨胀系数 | 第113-118页 |
| 5.5 本章小结 | 第118-120页 |
| 第6章 ABO_3陶瓷增强铜基复合材料的压缩性能与热导率和电导率 | 第120-129页 |
| 6.1 引言 | 第120页 |
| 6.2 复合材料的压缩性能 | 第120-123页 |
| 6.2.1 SBT/Cu复合材料的压缩性能 | 第120-122页 |
| 6.2.2 (NiO-SBT)/Cu复合材料的压缩性能 | 第122-123页 |
| 6.3 复合材料的热导率 | 第123-125页 |
| 6.3.1 SBT/Cu复合材料的热导率 | 第123-124页 |
| 6.3.2 (NiO-SBT)/Cu复合材料的热导率 | 第124-125页 |
| 6.4 复合材料的电导率 | 第125-128页 |
| 6.4.1 SBT/Cu复合材料的电导率 | 第125-126页 |
| 6.4.2 (NiO-SBT)/Cu复合材料的电导率 | 第126-128页 |
| 6.5 本章小结 | 第128-129页 |
| 结论 | 第129-131页 |
| 创新点分析 | 第131-132页 |
| 参考文献 | 第132-146页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第146-149页 |
| 致谢 | 第149-150页 |
| 个人简历 | 第150页 |
