摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第13-21页 |
1.1 研究背景 | 第13-15页 |
1.2 熔盐堆用结构材料腐蚀行为的研究现状 | 第15-19页 |
1.3 本论文的研究意义、内容及技术路线 | 第19-20页 |
1.4 本论文的创新之处 | 第20-21页 |
第2章 实验材料、设备及表征方法 | 第21-29页 |
2.1 实验材料 | 第21-22页 |
2.2 实验设备 | 第22-25页 |
2.2.1 电镀实验设备 | 第22-24页 |
2.2.2 腐蚀实验设备 | 第24-25页 |
2.3 表征方法 | 第25-29页 |
2.3.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第25页 |
2.3.2 X射线衍射仪(XRD) | 第25-26页 |
2.3.3 显微硬度计 | 第26-29页 |
第3章 哈氏合金表面直流电镀纯镍层的制备与组织 | 第29-35页 |
3.1 直流电镀纯镍涂层的制备 | 第29-30页 |
3.2 直流镀镍层的显微组织 | 第30-31页 |
3.3 热处理直流镀镍层的显微组织 | 第31-33页 |
3.4 本章小结 | 第33-35页 |
第4章 哈氏合金表面脉冲电镀纯镍层的制备与性能 | 第35-44页 |
4.1 脉冲电镀纯镍涂层的制备 | 第35-37页 |
4.2 正向脉冲电流密度对镀镍层的影响 | 第37-39页 |
4.2.1 正向脉冲电流密度对镀镍层显微组织的影响 | 第37-38页 |
4.2.2 正向脉冲电流密度对镀镍层显微硬度的影响 | 第38-39页 |
4.3 正向周期对镀镍层的影响 | 第39-41页 |
4.3.1 正向周期对镀镍层显微组织的影响 | 第39-40页 |
4.3.2 正向周期对镀镍层显微硬度的影响 | 第40-41页 |
4.4 本章小结 | 第41-44页 |
第5章 热处理对哈氏合金表面脉冲电镀镍层的影响 | 第44-58页 |
5.1 脉冲电镀纯镍涂层的制备及热处理 | 第44-45页 |
5.2 热处理对脉冲镀镍层显微组织的影响 | 第45-48页 |
5.2.1 表面组织 | 第45-47页 |
5.2.2 截面组织 | 第47-48页 |
5.3 热处理对脉冲镀镍层腐蚀行为的影响 | 第48-56页 |
5.3.1 腐蚀失重 | 第48-49页 |
5.3.2 显微组织 | 第49-55页 |
5.3.3 腐蚀机理 | 第55-56页 |
5.4 本章小结 | 第56-58页 |
第6章 结论与展望 | 第58-60页 |
6.1 主要结论 | 第58-59页 |
6.2 不足与展望 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-67页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第67-69页 |
致谢 | 第69页 |