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可见光通信中高性能光电器件的结构设计与制备

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-30页
    1.1 引言第12-15页
    1.2 可见光通信技术概述第15-17页
        1.2.1 可见光通信系统及原理第15页
        1.2.2 可见光通信的优势第15-17页
    1.3 可见光通信的发展第17-24页
        1.3.1 国外可见光通信的研究进展第18-20页
        1.3.2 国内可见光通信的研究进展第20-21页
        1.3.3 国内外可见光通信的应用第21-24页
    1.4 可见光通信所面临挑战与关键技术第24-26页
    1.5 可见光通信系统的光电器件及研究意义第26-28页
        1.5.1 可见光发射模块LED第26-27页
        1.5.2 可见光探测器PD第27-28页
    1.6 主要研究内容第28-30页
第二章 设计、制备与表征第30-43页
    2.1 LED与PD的设计方法第30-38页
        2.1.1 理论物理模型与参数设定第30-35页
        2.1.2 LED与PD的结构模型第35-38页
    2.2 LED与PD的制备工艺第38-41页
    2.3 表征手段第41-43页
        2.3.1 高分辨X射线衍射第41页
        2.3.2 扫描电子显微镜第41页
        2.3.3 透射电子显微镜第41-42页
        2.3.4 原子力显微镜第42页
        2.3.5 光致发光第42页
        2.3.6 电致发光第42-43页
第三章 可见光通信系统中LED的结构设计与特性改善第43-63页
    3.1 LED的基本特性第43-47页
        3.1.1 LED的辐射特性第44-45页
        3.1.2 LED的光谱特性第45-46页
        3.1.3 LED的伏安特性与调制特性第46-47页
    3.2 LED的结构设计第47-56页
        3.2.1 LED中AlInGaNEBL结构的组分设计第47-49页
        3.2.2 LED中AlInGaNEBL结构的仿真结果第49-54页
        3.2.3 LED中AlInGaNEBL结构的优化选择第54-56页
    3.3 LED的制备与表征第56-59页
    3.4 LED的性能验证第59-62页
    3.5 本章小结第62-63页
第四章 可见光探测器的仿真制备与性能测试第63-81页
    4.1 可见光探测器的选择第63-68页
        4.1.1 PIN光电探测器第63-64页
        4.1.2 MSM光电探测器第64页
        4.1.3 可见光探测器的基本特性第64-67页
        4.1.4 可见光探测器的要求与选择第67-68页
    4.2 可见光探测器的结构设计第68-73页
        4.2.1 Si基PIN探测器的仿真设计第68-69页
        4.2.2 InGaN基PIN探测器的仿真设计第69-71页
        4.2.3 InGaN基PIN与MSM探测器的优化选择第71-73页
    4.3 InGaN基MSM光电探测器的制备第73-77页
    4.4 InGaN基MSM探测器的特性分析第77-80页
    4.5 本章小节第80-81页
第五章 可见光通信系统搭建与测试第81-86页
    5.1 可见光通信系统方案第81-84页
        5.1.1 发射端的设计方案第82-83页
        5.1.2 接收端的设计方案第83-84页
    5.2 可见光通信系统测试第84-85页
        5.2.1 信道频率的测试第84页
        5.2.2 系统通信测试第84-85页
    5.3 本章小节第85-86页
全文总结第86-87页
参考文献第87-99页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第99-100页
致谢第100-101页
附件第101页

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