| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 铜导体浆料简介 | 第10-22页 |
| 1.2.1 铜导体浆料的分类 | 第10-11页 |
| 1.2.2 铜导体浆料发展历史 | 第11-12页 |
| 1.2.2.1 国外发展历史 | 第11-12页 |
| 1.2.2.2 国内发展历史 | 第12页 |
| 1.2.3 铜导体浆料的应用和研究 | 第12-17页 |
| 1.2.3.1 固化型铜导体浆料的应用和研究 | 第12-14页 |
| 1.2.3.2 烧结型铜导体浆料的应用和研究 | 第14-17页 |
| 1.2.4 烧结型铜导体浆料组成的研究和进展 | 第17-22页 |
| 1.2.4.1 导电相 | 第17-19页 |
| 1.2.4.2 粘结相 | 第19-20页 |
| 1.2.4.3 有机载体 | 第20-22页 |
| 1.3 存在的问题 | 第22页 |
| 1.4 本课题的研究背景和研究意义 | 第22-23页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验理论基础 | 第24-32页 |
| 2.1 前驱体和铜粉制备的理论基础 | 第24-28页 |
| 2.1.1 晶体的形核与生长 | 第24页 |
| 2.1.2 形貌控制机理和方法 | 第24-26页 |
| 2.1.2.1 形貌控制机理 | 第25页 |
| 2.1.2.2 形貌控制方法 | 第25-26页 |
| 2.1.3 粒径控制机理和方法 | 第26-28页 |
| 2.1.3.1 粒径控制机理 | 第26-27页 |
| 2.1.3.2 粒径控制方法 | 第27-28页 |
| 2.2 烧结铜膜制备的理论基础 | 第28-32页 |
| 2.2.1 铜导体浆料的烧结机理 | 第28-31页 |
| 2.2.1.1 有机载体挥发 | 第28页 |
| 2.2.1.2 粘结相软化烧结 | 第28-29页 |
| 2.2.1.3 粘结相带动导电相重排 | 第29-30页 |
| 2.2.1.4 导电相溶解沉淀 | 第30-31页 |
| 2.2.1.5 液相固化收缩 | 第31页 |
| 2.2.2 烧结铜膜的导电机理 | 第31-32页 |
| 第三章 实验方法 | 第32-36页 |
| 3.1 实验原材料和仪器设备 | 第32-33页 |
| 3.2 前驱体和铜粉的制备工艺 | 第33页 |
| 3.3 烧结铜膜的制备工艺 | 第33-34页 |
| 3.4 表征与测试 | 第34-36页 |
| 3.4.1 前驱体和铜粉的表征及测试 | 第34-35页 |
| 3.4.2 烧结铜膜的表征及测试 | 第35-36页 |
| 第四章 铜导体浆料用密实铜粉的制备 | 第36-52页 |
| 4.1 前驱体的制备 | 第36-44页 |
| 4.1.1 实验过程 | 第36页 |
| 4.1.2 前驱体物相分析 | 第36-37页 |
| 4.1.3 葡萄糖浓度对前驱体的影响 | 第37-39页 |
| 4.1.4 PVP加入量对前驱体的影响 | 第39-44页 |
| 4.1.4.1 葡萄糖浓度为0.5mol/L的条件下PVP加入量对前驱体的影响 | 第39-41页 |
| 4.1.4.2 葡萄糖浓度为0.7mol/L的条件下PVP加入量对前驱体的影响 | 第41-42页 |
| 4.1.4.3 葡萄糖浓度为1.0mol/L的条件下PVP加入量对前驱体的影响 | 第42-44页 |
| 4.2 铜粉的制备 | 第44-48页 |
| 4.2.1 实验过程 | 第44页 |
| 4.2.2 铜粉的物相分析 | 第44-45页 |
| 4.2.3 前驱体对铜粉的影响 | 第45-47页 |
| 4.2.3.1 前驱体对铜粉粒径和形貌的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.3.2 前驱体对铜粉密度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.3.3 前驱体对铜粉比表面积的影响 | 第47页 |
| 4.2.4 铜粉形成机理分析 | 第47-48页 |
| 4.3 烧结铜膜的制备 | 第48-50页 |
| 4.3.1 实验过程 | 第48页 |
| 4.3.2 铜粉的振实密度对铜膜的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.2.1 铜膜SEM分析 | 第48-49页 |
| 4.3.2.2 铜膜性能分析 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 铜导体浆料烧结工艺的研究 | 第52-68页 |
| 5.1 实验过程 | 第52-53页 |
| 5.2 升温速率对铜膜的影响 | 第53-61页 |
| 5.2.1 低温段(23-500℃)升温速率对铜膜的影响 | 第53-57页 |
| 5.2.1.1 铜膜SEM分析 | 第53-55页 |
| 5.2.1.2 铜膜性能分析 | 第55-57页 |
| 5.2.2 高温段(500-850℃)升温速率对铜膜的影响 | 第57-61页 |
| 5.2.2.1 铜膜SEM分析 | 第57-59页 |
| 5.2.2.2 铜膜性能分析 | 第59-61页 |
| 5.3 烧结温度对铜膜的影响 | 第61-64页 |
| 5.3.1 铜膜SEM分析 | 第61-62页 |
| 5.3.2 铜膜性能分析 | 第62-64页 |
| 5.4 保温时间对铜膜的影响 | 第64-66页 |
| 5.4.1 铜膜SEM分析 | 第64-65页 |
| 5.4.2 铜膜性能分析 | 第65-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 附录 (攻读硕士学位期间发表的论文) | 第78页 |
