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热界面材料热阻模型和导热强化研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-22页
    1.1 课题来源与研究意义第10-13页
    1.2 国内外研究现状第13-20页
    1.3 待解决的关键科学和技术问题第20页
    1.4 研究思路第20-22页
2 热传导模型第22-40页
    2.1 均质模型第22-25页
    2.2 平均介质近似模型第25-27页
    2.3 有限差分模型第27-39页
    2.4 小结第39-40页
3 微结构调控第40-71页
    3.1 磁响应颗粒第40-43页
    3.2 颗粒排布方向控制第43-59页
    3.3 颗粒分布控制第59-69页
    3.4 小结第69-71页
4 界面调控第71-81页
    4.1 界面改性第71-73页
    4.2 界面热导测试第73-74页
    4.3 界面表征第74-78页
    4.4 界面键能对界面热导的影响第78-79页
    4.5 界面调控应用前景第79-80页
    4.6 小结第80-81页
5 热界面材料厚度测试系统第81-86页
    5.1 系统搭建第81-83页
    5.2 系统准确度和精度第83-85页
    5.3 小结第85-86页
6 TIM-固接触热阻模型第86-105页
    6.1 预测模型第86-92页
    6.2 热界面测试系统第92-97页
    6.3 模型验证和讨论第97-103页
    6.4 小结第103-105页
7 总结与展望第105-110页
    7.1 全文总结第105-108页
    7.2 工作展望第108-110页
致谢第110-112页
参考文献第112-124页
附录1 攻读博士学位期间第一作者发表论文第124-126页
附录2 旋转磁场临界频率计算第126-127页
附录3 局部热源散热系统有限元分析第127-129页
附录4 铜微球表面修饰方法第129-130页
附录5 攻读博士学位期间学术交流第130-131页
附录6 攻读博士学位期间授权专利第131页

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