| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第6-11页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第6-8页 |
| 1.2 课题研究的目的意义 | 第8页 |
| 1.3 课题研究的关键问题及其解决方案 | 第8-10页 |
| 1.4 论文的结构安排 | 第10-11页 |
| 第二章 总体测试方案选择 | 第11-19页 |
| 2.1 FM1232芯片总体介绍 | 第11-15页 |
| 2.2 Teradyne J750 测试系统 | 第15-17页 |
| 2.3 测试方案选择 | 第17-18页 |
| 2.4 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 详细测试方案 | 第19-33页 |
| 3.1 生产测试分析 | 第19-22页 |
| 3.2 模块测试方案 | 第22-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 双界面测试实现 | 第33-56页 |
| 4.1 接触口测试 | 第33-40页 |
| 4.2 非接触口测试 | 第40-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 测试验证 | 第56-65页 |
| 5.1 圆片测试概要(Wafer Summary) | 第56-59页 |
| 5.2 圆片测试结果分布图(Wafer Map) | 第59页 |
| 5.3 测试时间 | 第59-60页 |
| 5.4 测试数据一般性确认 | 第60-62页 |
| 5.5 测试数据的可靠性确认 | 第62-64页 |
| 5.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结及展望 | 第65-67页 |
| 6.1 论文总结 | 第65页 |
| 6.2 研究工作展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |