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倒装SAW滤波器的膜封装成形控制

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 论文的目的及意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-17页
        1.2.1 国外研究现状第12-17页
        1.2.2 国内研究现状第17页
    1.3 本论文研究的重点第17-18页
        1.3.1 倒装焊接膜封装角度控制指标第17-18页
        1.3.2 本次研究完成的其他指标第18页
    1.4 本论文的结构安排第18-19页
第二章 声表面波器件的工作原理及性能第19-32页
    2.1 声表面波器件的工作原理及性能第19-32页
        2.1.1 基本工作原理第19-26页
        2.1.2 声表面波器件的性能第26-32页
第三章 膜封装工艺的原材料及成形关键控制点第32-50页
    3.1 膜封装工艺的原材料第32-45页
        3.1.1 国外样品分析第32-37页
        3.1.2 膜封装工艺基板第37-41页
        3.1.3 膜封装工艺-封装膜第41-45页
    3.2 膜封装成形控制的关键点第45-50页
第四章 设备研制及工艺实现第50-70页
    4.1 真空贴膜理论验证第50-55页
    4.2 初次试验第55-59页
    4.3 第二次试验(优化工艺条件)第59-63页
    4.4 工艺的确定及设备的完整设计第63-70页
第五章 可靠性测试和性能测试第70-82页
    5.1 可靠性测试第70-76页
        5.1.1 可靠性试验项目第71-74页
        5.1.2 可靠性实验结果及分析第74-76页
    5.2 性能测试第76-82页
        5.2.1 测试原理第76-82页
第六章 总结及下一步的打算第82-85页
    6.1 总结第82-84页
        6.1.1 原材料方面第82-83页
        6.1.2 工艺控制方面第83-84页
    6.2 下一步的打算第84-85页
致谢第85-86页
参考文献第86-88页
攻硕期间取得的研究成果第88页

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