汽车白车身焊点质量超声波检测系统研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景意义与来源 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外焊点检测方式与应用介绍 | 第12-14页 |
| 1.3 无损检测汽车工业应用与发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.4 课题研究思路与主要研究内容 | 第15-18页 |
| 第2章 基于整车关键性能的焊点检测区域选择 | 第18-28页 |
| 2.1 白车身关键性能概述 | 第18-20页 |
| 2.2 白车身关键焊点区域选取方式 | 第20页 |
| 2.3 基于强度性能的关键区域选取 | 第20-24页 |
| 2.4 基于安全碰撞性能的关键区域选取 | 第24-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 系统方案设计 | 第28-39页 |
| 3.1 超声波检测基本原理介绍 | 第28-29页 |
| 3.2 超声波回波波形与焊点质量对应关系 | 第29-31页 |
| 3.3 系统总体设计 | 第31-33页 |
| 3.3.1 单探头与多探头系统方案确定 | 第31-32页 |
| 3.3.2 软硬件系统架构 | 第32-33页 |
| 3.4 系统去噪 | 第33-37页 |
| 3.4.1 小波去噪理论介绍 | 第33-34页 |
| 3.4.2 小波函数选取 | 第34-36页 |
| 3.4.3 小波去噪阈值确定 | 第36-37页 |
| 3.5 系统关键问题与技术难点 | 第37-38页 |
| 3.5.1 时分多路复用技术 | 第37页 |
| 3.5.2 信号去噪与高速采样技术 | 第37-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 软硬件系统设计 | 第39-53页 |
| 4.1 超声波传感器介绍与选型 | 第39页 |
| 4.2 高压发射电路设计 | 第39-42页 |
| 4.3 程控放大电路设计 | 第42-43页 |
| 4.4 限幅电路设计 | 第43页 |
| 4.5 AD 采样电路设计 | 第43-45页 |
| 4.5.1 AD 采样方案设计 | 第43-45页 |
| 4.5.2 芯片选型与性能 | 第45页 |
| 4.6 FPGA 在系统中的应用 | 第45-49页 |
| 4.6.1 FPGA 介绍 | 第45-46页 |
| 4.6.2 FPGA 模块 FIFO 配置与仿真 | 第46-49页 |
| 4.7 系统通信设计 | 第49-51页 |
| 4.7.1 通信类型介绍与对比 | 第49-50页 |
| 4.7.2 USB2.0 与 3.0 对比 | 第50-51页 |
| 4.8 数据采集处理流程与评价系统软件设计 | 第51-52页 |
| 4.9 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 实验与数据分析 | 第53-58页 |
| 5.1 超声波检测与破坏性检测对比实验 | 第53-56页 |
| 5.2 实验结果分析 | 第56页 |
| 5.3 本章小结 | 第56-58页 |
| 结论与展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附录 A 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第63页 |
