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高压功率MOSFET元胞结构的研究与优化

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 研究背景和意义第11-12页
    1.2 功率MOSFET发展概况第12-16页
    1.3 材料的研究第16-17页
    1.4 本文主要工作第17-19页
第2章 超结结构和半超结结构的原理和制造工艺第19-28页
    2.1 超结结构原理第19-20页
    2.2 半超结结构原理第20-25页
        2.2.1 击穿电压第21-22页
        2.2.2 导通电阻第22-23页
        2.2.3 电容第23-25页
    2.3 超结结构的制造工艺第25-27页
        2.3.1 多步外延技术第25-26页
        2.3.2 沟槽刻蚀和回填技术第26-27页
        2.3.3 多步离子注入技术第27页
    2.4 本章小结第27-28页
第3章 高压功率MOSFET半超结结构仿真设计第28-48页
    3.1 参数选取第28-37页
        3.1.1 N型外延层的选取第28-32页
        3.1.2 栅长的选取第32-35页
        3.1.3 栅氧化层厚度的选取第35-37页
    3.2 制造工艺选取第37-47页
        3.2.1 多步外延技术第37-45页
        3.2.2 多步离子注入技术第45-47页
    3.3 本章小结第47-48页
第4章 高压功率MOSFET半超结元胞结构的优化第48-61页
    4.1 半超结结构P柱的选取第49-58页
        4.1.1 P型外延掺杂浓度的选取第49-51页
        4.1.2 P柱深度的选取第51-53页
        4.1.3 P柱宽度的选取第53-55页
        4.1.4 N柱掺杂浓度的选取第55-58页
    4.2 半超结元胞结构与一般VDMOS结构对比分析第58-60页
    4.3 本章小结第60-61页
结论与未来工作第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士期间发表论文第67页

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